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磁控溅射制备氮化铜薄膜的结构与性能

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图文详情
  • ISBN:9787517074397
  • 装帧:一般胶版纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:173
  • 出版时间:2019-04-01
  • 条形码:9787517074397 ; 978-7-5170-7439-7

内容简介

  磁控溅射是一种通用、成熟的薄膜制备工艺技术,其制备工艺可调剂参数较多,通过精细控制能够实现对薄膜结构的有效调控。《磁控溅射制备氮化铜薄膜的结构与性能》研究了薄膜的工艺参数、薄膜结构与性能等之间的内在关系,探讨了薄膜的电子输运、光学带隙、热稳定性的有关物理量的变化机制。全书结构合理,条理清晰,内容丰富新颖,可供相关工程技术人员参考使用。

目录

前言
第1章 绪论
1.1 薄膜简介
1.2 薄膜的性质
1.3 薄膜制备技术
1.4 薄膜的表征技术

第2章 氮化铜薄膜研究现状
2.1 Cu3N薄膜的制备技术
2.2 Cu3N薄膜的晶体结构
2.3 电学和光学性能
2.4 热、力学性能和耐腐蚀性
2.5 Cu3N薄膜的应用

第3章 氮化铜薄膜的制备
3.1 磁控溅射技术
3.2 JGP-450a型多功能磁控溅射系统
3.3 氮化铜薄膜的制备

第4章 氮化铜薄膜的结构研究
4.1 薄膜的结构分析
4.2 薄膜的表面形貌
4.3 薄膜的组分
4.4 薄膜的晶格常数

第5章 氮化铜的性能研究
5.1 薄膜的电学性能
5.2 薄膜的光学性能
5.3 薄膜的热稳定性研究

第6章 氮化铜的**性原理研究
6.1 概述
6.2 计算方法及过程
6.3 氮化铜的电子结构计算结果
结论与展望
参考文献
附录
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作者简介

肖剑荣,男,1967年生,长沙人,现任教于郑州航空工业管理学院,讲师。教学经验丰富,科研成果丰硕,已发表学术科研论文多篇。

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