包邮电子材料实验教程

**部分 电子材料制备 1 实验一 溶胶凝胶法制备工艺 1 实验二 水热法制备纳米粉体 3 实验三 金属阳极氧化及着色 5 实验四 电化学沉积法制备薄膜 8 实验五 造粒与成型 11 实验六 丝网印刷制备厚膜电阻及其性能测试 12 实验七 真空镀膜实验 15 实验八 金相显微样品的制备 18 实验九 3D打印 26 参考文献 28 第二部分 材料与器件的性能测试 29 实验一 粉体粒度分布测试 29 实验二 四探针法测电导率 30 实验三 电子陶瓷体积密度及气孔率测试 34 实验四 椭圆偏振法测量薄膜厚度 36 实验五 材料热膨胀系数测定 40 实验六 介质材料的介电常数和损耗频谱特性 43 实验七 介质材料的介电温谱特性 45 实验八 介质材料的击穿特性及漏电 49 实验九 铁电材料电滞回线的观测 52 实验十 压电材料的极化和压电系数的测量 55 实验十一 固体表面接触角的测定 58 实验十二 固体粒子的电动电势与悬浮体的稳定性 61 实验十三 单晶硅非平衡少子寿命测量 64 实验十四 半导体材料的霍尔效应测试 67 实验十五 MOS结构电容电压(CU)特性测量 71 实验十六 压敏电阻器特性测试 78 实验十七 热敏电阻的电阻温度(RT)特性测定 81 实验十八 气敏传感器特性测试 84 参考文献 88 第三部分 分析表征 90 实验一 XRD物相鉴定 90 实验二 SEM样品的制备和形貌观察 95 实验三 EDX微区成分分析 100 实验四 TEM样品制备 104 实验五 材料的热重和差热分析 105 实验六 金相显微镜观察多相材料显微结构 108 实验七 紫外可见吸收光谱分析 114 参考文献 116 第四部分 模拟计算 117 实验一 材料正交实验设计 117 实验二 实验数据处理 123 实验三 无机晶体的平衡结构和性能仿真分析 125 实验四 表面与界面模拟计算 133 实验五 有限元与温度场 141 实验六 有限元与应力场 151 实验七 基于Monte Carlo方法的纳米器件电流仿真模拟 161 参考文献 166