- ISBN:9787302558323
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:32开
- 页数:340
- 出版时间:2020-07-01
- 条形码:9787302558323 ; 978-7-302-55832-3
本书特色
★从创于草莽、奋力追赶、缩小差距到迎头赶上,十多年来中国半导体产业筚路蓝缕、砥砺奋进的背后,离不开一个个半导体从业者的倾力付出。他们艰苦奋斗、自强不息、永不放弃、迎难而上,*终带领中国半导体走出了一条自主创新之路。他们的甘露和苦酒,见证了中国半导体业的艰辛崛起,也为中国科技史留下了无双的写照。 ——中国工程院院士 倪光南 ★这既是一部中国半导体产业的发展史,亦是中国半导体人的奋斗史。正是由于这些企业家和从业者的不忘初心,执着坚守,才使得中国半导体产业由小变大,也将*终由大变强,他们无愧于是中国半导体产业的“脊梁”。 ——华芯投资总裁 路军 ★大器由来贵晚成!中国半导体行业一直走在一条艰难的成长之路上,屡有所成,又屡遭挫折。但是,一代代的半导体人从没有放弃希望和奋斗!他们用自己的学识、创新和坚毅,把中国的半导体行业不断带出困境,并不断推向新的高度。在全球经济风云变幻之际,中国半导体人正抓住机遇,不惧挑战,以全新的自信心态展示出中国芯力量。 ——华为消费者业务CEO 余承东 ★讲述中国半导体创业者奋斗史,还原中国半导体产业艰难历程。 ——OPPO创始人、CEO 陈明永
内容简介
《芯人物:致中国强芯路上的奋斗者》记载了30位在芯片领域卓有成就的科学家和企业家。为了发展中国芯,当他们在产业积累多年、练就一身硬功夫之后,他们放弃原来的优越生活,开始艰辛的芯片创业之路。创业难,创业做芯片更难。因为芯片行业的特点是技术门槛高、研发周期长、投资金额高且风险大。在研发周期上,一款芯片从研发到应用,简单的需要6-12个月,复杂的要1-2年、3-5年、5-6年,甚至更长时间。在投资上,轻资产的芯片设计,需要上千万到数亿元的投入;芯片制造领域,一台设备就要1亿美元,一个芯片制造项目,往往需要近百亿元甚至更大的投入。
目录
张汝京 三“落”三“起”,压不垮的芯片企业家70岁再创业
胡正大 从IBM、硅谷到台湾,53岁又在深圳创业,只为“想看看山后的风景”
陈大同 从知青到博士后,从硅谷创业到回国创业,人生在不断刷新
戴伟民 从终身教授到创业者,台前幕后助力“芯火燎原”
周立功 永远的学习者和开拓者,用人生为单片机代言
陈春章 从EDA到产业全书,他一直是芯片业中的好老师
陈少民 驰骋职场的好“老爸”和思想者,他呼吁“以史为镜,芯片是国之重器”
刘越 玩转IC设计、制造、投资,拼出人生“芯”高度
李亚军 集成电路并购猎场的“守”猎者
孙坚 中国**代EDA的研发者,芯片行业尽显巾帼风采
赵立新 小时候和父亲摆地摊,保送清华又走出国门,只身一人带着技术回国创业
吕向东 先后攻读近代物理、半导体物理和材料物理,在多家
大公司历练后回国创业做芯片
邹铮贤 国内芯片IP**人,没有故事的故事
周正宇 20年创业路,可用“险恶”二字描述
倪文海 从美国到中国,只为扎根中国射频“芯”
董霄剑 屡立潮头逐浪者,“美丽视界”筑梦人
李庭育 不是科班出身却成了专业的IC“老师傅”
骆建军 他来自珍珠之乡,历经种种磨难终让“中国芯”扬名海外
李虹宇 知天命时二次创业,自称半导体创业也需要“老家伙”
杨磊 不惧半导体投资的曲高和寡,终于守得云开见月明
张韵东 他是中国芯片行业的老兵,从游戏机芯片起步,现在又走在了AI的潮头
郭国平 “寂寞”的量子计算路上的“堂·吉诃德”
骈文胜 每天不够睡的半导体人,创业三年,进入市场前三
陈若中 辗转美国、中国台湾,终圆“中国芯”之梦
吴征不 畏艰险重“芯”出发,踏上攀登珠穆朗玛峰的新“征”途
王惟林 破解“缺芯”困局,引领高端CPU新突破
范宏春 半导体测试风雨30年,从被“卡脖子”到国产设备崛起
廖杰 耕耘28年,以长跑心态做大做强本土产业链
闫宇暾 再出发,他要攻下硬件仿真这个“堡垒”
王艺辉 团队至上,用“芯”让世界更美好
李志雄 见证江波龙20年成长,做大做强中国存储产业
郑朝晖 给“疑难杂症”芯片治病的“医生”
黄继颇 国产汽车芯片只能在试错中成长,没有捷径
李兴仁 一次创业实现财富自由,二次创业却身陷绝境,
只为让无线路由芯片演绎“中国芯”
杨清华 从山里娃到硕士生导师,放弃安逸生活创业做芯片,
成为业内黑马,却还在忧思
江大白 晶圆厂风险的把控者
吴忠洁 博士毕业10年后开始创业,立志打造MCU生态以小博大
王海力 不走寻常路,15年坚守FPGA初心
罗仕洲 从只身前往大陆的“好奇者”一跃成为两岸的“摆渡者”
秦鹏 放弃名企高薪,选择创业,从此走上“不归路”
张海涛 曾在射频技术的峰顶跋涉,现在创业来筑梦“中国芯”
李云初 不忘初心,守得云开见月明
李严峰 为国产EDA寻求新突破的“离经叛道”者
吴叶楠 从容行走在半导体投资圈的80后,热爱技术是他的内核
张亦锋 从业务员逆袭成为CEO,他将“木陀精神”诠释到底
王博 换道三次“挑战”自我,期待可重构计算打磨中国“芯”天地
项天 打游戏“玩”出来的电子公司董事长
汪博 保送清华,全奖读斯坦福,师从Google天使投资人,毕业后跳出舒适区
节选
《芯人物:致中国强芯路上的奋斗者》: 1963年,我国还处在第二代电子器件——晶体管的生产阶段。在774厂的半导体车间里生产苏联型号的半导体晶体管,可以用来组装半导体收音机。 朱贻玮被分配到半导体车间,开始参与清洗、测试、扩散等工序劳动,后来被安排搞拉丝新工艺试验。第二年,朱贻玮被调到试制组,参加筹备硅平面管大组。“当时,产业还处在开荒阶段,很多基本的工艺设备都需要亲手做。自己画草图,然后加工零部件,再组装,通电调试。我参加制作的是氧化扩散炉。”朱贻玮讲道。后来,试制组改为实验室“三室”。 机会总是给有准备的人。1965年5月,朱贻玮被三室领导安排试制固体电路的工作,与同事们一同独立自主地研制出了用于第三代电子计算机的第三代电子器件——固体电路。“在早期,集成电路在我国叫作'固体电路',后来慢慢改称为'集成电路'。”朱贻玮提到这个概念的演变。 而那一时期,正是中国集成电路进入芝麻开花——节节高的阶段。中国科学院半导体研究所、北京无线电技术研究所、中国科学院156工程处、石家庄十三所和上海元件五厂等单位相继研制成功集成电路。 关于我国集成电路产业的起点,朱贻玮说:“难以判别是哪家首先研究出固体电路,但是石家庄十三所1965年年底举行了一批半导体器件设计定型鉴定会,是国内首家举行固体电路设计定型会的单位。因此,我在以后所写的文章里将其定为我国集成电路产业的起点。” 如果以世界上**块集成电路研制成功是在1958年来算,中国芯片的起步只晚7年。 然而,1966年全国进入“文化大革命”时期,科研单位的不少项目和课题停止或延缓。在774厂里,也是铺天盖地的大字报。为了确保试制任务,朱贻玮要求固体电路组的三十多名组员,平时可以去看大字报参加运动,但电路芯片流到哪一个工序,相关人员要回来参加生产,不要耽误流片。幸运的是,774厂三室的试制工作始终没有停止。不幸的是,因家庭出身不好,作为党支部宣传委员、固体电路大组长的朱贻玮也被贴上了大字报,他被说成是“资产阶级孝子贤孙,白专道路上勇士”。 半导体是一个技术门槛极高且技术迭代非常快的领域,但在当时,对半导体产业发展规律认识的不足,不仅导致产业化推进速度缓慢,还闹出过很多荒唐的事情,报纸上甚至报道上海××弄堂里街道老奶奶靠拉扩散炉也做出了半导体。 1968年,我国**个半导体集成电路专业化工厂——东光电工厂(878厂)在北京建立,筹备组和北京无线电工业学校合并,朱贻玮被调到878厂的筹备组。到岗的**项工作就是清点半导体车间里的设备和仪器,看看哪些能用于集成电路试制,然后组织工人使用这些简陋的设备试制集成电路。有的工序做不了,工人就拿硅片到774厂去做。这样的条件下,在不长的时间内居然也试制成878厂**块集成电路。 在那个年代有的材料买不到,就自己生产四氯化硅和硅烷;集成电路所用外壳也由自己生产。“那时的的确确是IDM模式(集成制造模式),从设计版图、刻红膜照大相开始,经过芯片制造工艺,到外壳生产,再进行后部压焊、封装成成品,*后经过成品测试、包装后入库出厂。”朱贻玮回忆道。 由于各种条件达不到,当时国内生产的集成电路普遍质量不好,导致电子计算机整机调不出来,一度出现“集成电路不如晶体管,晶体管不如电子管”那种“一代不如一代”的局面。“经过调查研究,大家总结出造成集成电路质量差的原因是四个字:脏、虚、伤、漏,即肮脏、虚焊、划伤和漏气。”朱贻玮指出。 为此,朱贻玮在广交会上与德国西门子公司进行技术交流后又到上海兄弟厂学习,和技术人员一起针对存在的问题采取相应的改进措施,又对组成电路的元器件进行不同设计的试验,摸索各种元器件性能对门电路高低温性能的影响,从而进行电路设计的改进,*终,提高了集成电路质量,将改进后的集成电路供应给738厂调出了小型电子计算机。 1973年8月,北京大学电子仪器厂研制成功我国**台100万次大型电子计算机,采用的就是朱贻玮所在的878厂生产的TTL中速电路和S-TTL高速电路,从而扭转了“一代不如一代”的局面。 ……
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