电子元器件手工焊接技术(第3版)

第3版前言

第2版前言

第1版前言

第1章焊接机理及焊接材料

1.1钎焊及其特点

1.2焊接机理

1.2.1钎料的润湿作用

1.2.2表面张力

1.2.3毛细管现象

1.2.4扩散

1.2.5焊接界面结合层

1.3锡铅钎料介绍

1.3.1软钎料

1.3.2硬钎料

1.3.3钎料的编号

1.4钎剂

1.4.1钎剂的功能

1.4.2钎剂的要求

1.4.3钎剂的分类

1.4.4钎剂的选用

1.5焊锡膏

1.5.1焊锡膏的组成

1.5.2焊锡膏使用的注意事项

1.6阻钎剂

第2章电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备

2.1手工焊接工具

2.1.1电烙铁

2.1.2烙铁头

2.1.3电烙铁使用注意事项、维修及选用

2.1.4*烙铁架

2.2拆焊工具

2.2.1手动吸锡器

2.2.2吸锡球

2.2.3吸锡带

2.2.4热风枪

2.3焊接检验用的仪器与工具

2.3.1润湿性测量器

2.3.2放大镜

2.3.3显微镜

2.4引线切断打弯工具

2.4.1剥线钳

2.4.2尖嘴钳

2.4.3斜嘴钳

2.4.4平嘴钳

2.4.5镊子

2.5紧固工具

2.5.1螺钉旋具

2.5.2螺母旋具

2.5.3扳手

2.6其他相关工具

2.6.1热熔胶枪

2.6.2焊锡锅

2.6.3防静电手环

2.6.4吸烟仪

2.6.5绝缘小板

第3章焊接技术与焊接工艺

3.1焊接预备知识

3.1.1钎焊简介

3.1.2钎料的选择

3.1.3电烙铁及烙铁头的选择

3.2手工焊接基本操作方法

3.2.1电烙铁的握法

3.2.2焊锡丝的拿法

3.2.3电烙铁加热焊件的方法

3.2.4焊锡熔化的方法

3.2.5移开电烙铁的方法

3.2.6焊接姿势

3.2.7焊接步骤

3.3焊接前的准备工作

3.3.1焊接工具及辅助工具的准备

3.3.2焊接之前的清洁工作

3.3.3元器件镀锡

3.3.4元器件引线成形

3.3.5元器件的插装

3.3.6安全准备

3.4焊接过程中的注意事项

3.4.1电烙铁使用时的注意事项

3.4.2烙铁头的修整

3.4.3电烙铁的保养

3.4.4焊接操作的基本要领

3.4.5焊接之后的处理

3.5焊点

3.5.1焊点形成的必要条件

3.5.2焊点的质量要求

3.5.3合格焊点

3.5.4不合格焊点

3.5.5焊点不良的修补

3.5.6避免不合格焊点的操作方法

3.6焊接顺序

3.7松香钎剂的使用

3.8不能进行焊接的原因

3.9焊接过程中的注意事项

3.10拆焊技术

3.10.1拆焊原则

3.10.2拆焊工具

3.10.3拆焊插件方法

3.10.4拆焊注意事项

第4章导线、端子及印制电路板元器件的插装、焊接及拆焊方法

4.1导线的焊接方法及技巧

4.1.1导线的种类

4.1.2剥取导线绝缘覆皮的方法

4.1.3线端加工

4.1.4导线的焊接方法

4.1.5导线与导线的焊接方法

4.1.6导线与接线柱、端子的焊接方法

4.1.7尖嘴钳在导线绕接和钩接中的使用方法

4.1.8热缩管的使用和绝缘胶布的使用

4.1.9检查和整理

4.1.10把线的制作方法

4.2检查和整理

4.3印制电路板元器件引线成形及元器件插装

4.3.1印制电路板上元器件引线成形

4.3.2印制电路板上元器件的插装

4.4印制电路板的焊接

4.4.1印制电路板焊接时电烙铁的选择

4.4.2印制电路板上着烙铁的方法

4.4.3*印制电路板上元器件的焊接

4.4.4*贴片元器件的焊接方法

4.4.5集成电路的焊接

4.4.6塑封元器件的焊接

4.4.7簧片类元器件的焊接

4.4.8瓷片电容、发光二极管、中周等元器件的焊接

4.4.9微型元器件的焊接方法

4.4.10*拆焊

第5章焊接质量检验及缺陷分析

5.1焊接检验

5.1.1焊接缺陷

5.1.2焊接的外观检验

5.1.3外观检验的判断标准

5.1.4焊接的电性能检验

5.2接线柱布线的焊接缺陷

5.2.1与环境有关的焊接缺陷

5.2.2容易产生电气故障的焊接缺陷

5.3印制电路板的焊接缺陷

5.3.1与环境条件有关的焊接缺陷

5.3.2容易产生电气故障的焊接缺陷

5.3.3其他缺陷

5.4焊接缺陷的排除

5.4.1制造过程中焊接缺陷的分类

5.4.2排除焊接缺陷的措施

第6章焊接操作的安全卫生与安全措施

6.1用电安全

6.1.1触电对人体的危害

6.1.2用电安全知识

6.2焊接的安全卫生问题

6.2.1日、美关于焊接操作中对人体危害的研究

6.2.2关于焊接操作的安全卫生的相关限令及行业标准

6.2.3焊接的安全措施

第7章常见电子元器件介绍

7.1电阻、电感和电容

7.1.1*固定电阻器

7.1.2*电位器

7.1.3*电容器

7.1.4*电感器

7.1.5*变压器

7.2常用电气元器件

7.2.1开关

7.2.2继电器

7.2.3插头和插座

7.3半导体分立器件

7.3.1半导体分立器件的分类及型号命名

7.3.2*二极管

7.3.3*晶体管

7.3.4*场效应晶体管

7.3.5*晶闸管

7.4光电元器件

7.4.1*光敏电阻器

7.4.2*光敏二极管

7.4.3*发光二极管

7.5电声元器件

7.5.1扬声器

7.5.2传声器

7.6集成电路

7.6.1集成电路的分类

7.6.2集成电路的封装与引线的识别方法

7.6.3集成电路的命名方法

7.6.4集成电路的质量判别及代用

第8章电子装连技术

8.1电子设备装配的基本要求

8.2螺装

8.2.1螺钉

8.2.2螺钉连接

8.3铆接

8.4粘接

8.5压接

8.6绕接

第9章电子产品整机装配工艺

9.1整机装配过程中的注意事项

9.2整机装配的顺序和原则

9.2.1整机装配的顺序

9.2.2整机装配的原则

9.3整机装配工艺流程

9.3.1装配准备

9.3.2装联过程

9.3.3整机总装

9.4电子产品装配过程中的静电防护

9.4.1静电及静电的产生

9.4.2静电放电

9.4.3静电放电对电子产品的损伤

9.4.4静电防护的目的和原则

9.4.5静电防护的具体措施

第10章常用仪器仪表介绍

10.1数字万用表

10.1.1数字万用表的技术指标

10.1.2*数字万用表的使用方法

10.2数字存储示波器

10.2.1各控件在示波器上的位置及作用

10.2.2*电气物理量的示波器测量

10.2.3示波器使用常见问题及解决方案

10.3AS2173D/AS2173E系列交流毫伏表

10.3.1工作特性

10.3.2使用方法

第11章焊接实例：HX108-2型超外差式收音机的焊接、调试及收音

11.1收音机的技术指标及工作原理

11.1.1技术指标

11.1.2工作原理

11.2HX108-2型收音机各部分电路的作用、构成及工作原理

11.3元器件的作用及检测

11.4*焊接

11.4.1焊接工具的准备

11.4.2元器件的分类

11.4.3元器件准备

11.4.4组合件准备

11.4.5找出“特殊元器件”在印制电路板上的位置

11.4.6焊接

11.4.7检查

11.5收音机的调试方法

11.5.1晶体管静态工作点的测量

11.5.2频率调整方法

11.5.3后盖装配

11.6组装调整中易出现的问题

11.7检测修理方法

11.7.1常用检查方法

11.7.2修理方法

参考文献