电子封装技术设备操作手册

半导体芯片封装测试篇
第1章 芯片互联工艺仪器设备
1．1 多功能键合机操作规程
1．1．1 仪器的基本原理
1．1．2 仪器的基本结构
1．1．3 仪器的操作规程
1．1．4 仪器使用注意事项
1．2 超声波铝丝焊线机操作规程
1．2．1 仪器的基本原理
1．2．2 仪器的基本结构
1．2．3 仪器的操作规程
1．2．4 仪器使用注意事项
1．3 LED共晶机操作规程
1．3．1 仪器的基本原理
1．3．2 仪器的基本结构
1．3．3 仪器的操作规程
1．3．4 仪器维护、保养与注意事项
1．4 倒装焊机操作规程
1．4．1 仪器的基本原理
1．4．2 仪器的基本结构
1．4．3 仪器的操作规程
1．4．4 仪器维护、保养与注意事项
第2章 芯片密封工艺仪器设备
2．1 平行缝焊机操作规程
2．1．1 设备的基本原理
2．1．2 设备的基本结构
2．1．3 仪器的操作规程
2．1．4 仪器使用注意事项
2．2 激光焊接机操作规程
2．2．1 仪器的基本原理
2．2．2 仪器的基本结构
2．2．3 仪器的操作规程
2．2．4 仪器维护、保养与注意事项
第3章 封装性能评价仪器设备
3．1 接合强度测试仪操作规程
3．1．1 仪器的基本原理
3．1．2 仪器的基本结构
3．1．3 仪器的操作规程
3．1．4 仪器使用注意事项
3．2 台式扫描电镜操作规程
3．2．1 仪器的基本原理
3．2．2 仪器的基本结构
3．2．3 仪器的操作规程
3．2．4 仪器维护、保养与注意事项
3．3 可焊性测试仪操作规程
3．3．1 仪器的基本原理
3．3．2 仪器的基本结构
3．3．3 仪器的操作规程
3．3．4 仪器维护、保养与注意事项
3．4 电子薄膜应力分布测试仪操作规程
3．4．1 仪器的基本原理
3．4．2 仪器的基本结构
3．4．3 仪器的操作规程
3．4．4 仪器使用注意事项

电子器件组装返修篇
第4章 印刷线路板制备工艺仪器设备
4．1 线路板刻制机操作规程
4．1．1 仪器的基本原理
4．1．2 仪器的基本结构
4．1．3 仪器的操作规程
4．1．4 仪器维护、保养与注意事项
4．2 曝光机操作规程
4．2．1 仪器的基本原理