- ISBN:9787121419713
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:260
- 出版时间:2021-08-01
- 条形码:9787121419713 ; 978-7-121-41971-3
内容简介
本书以电子制造SMT设备为主体,从设备品牌、工作原理、结构组成、操作过程、故障诊断、技术参数、设备选型、评估与验收及设备维修与保养等角度,分别介绍SMT主体设备(涂敷设备、贴装设备、焊接设备等)和SMT辅助设备(检测设备、返修设备、SMT生产线辅助设备、静电防护设备等),并选取不同设备的共性部件作为机电设备通用部件进行单独叙述,同时从设备工程与管理角度出发,融合介绍设备故障诊断、设备维修与保养和设备管理等技术在电子制造SMT设备中的应用。本书全面贯彻高等职业教育理念,紧密结合生产实际,坚持“学、教、做、想”四位一体,以达到培养综合职业能力的学习目标。 本书为高等职业本专科院校电子类、机电类、自动化类等专业的教材,也可作为SMT生产、维护、销售及设备制造工程人员的参考书,以及电子制造行业“1+X”证书的培训教材。 本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案等,详见前言。
目录
任务1.1 认识电子制造SMT设备 2
1.1.1 电子制造SMT设备的定义 2
1.1.2 电子制造SMT设备的工作环境 2
任务1.2 组建电子制造SMT生产线 3
1.2.1 电子制造SMT设备选型配置 4
1.2.2 SMT生产线的分类 7
1.2.3 影响SMT生产线效率的因素 8
任务1.3 电子制造SMT设备的发展 9
1.3.1 电子制造装备技术总体发展趋势 9
1.3.2 电子制造SMT设备的发展 9
1.3.3 电子制造SMT生产线的发展 12
实训1 认识SMT教学工厂的动力管理与安全生产 13
实训2 SMT生产线的选择与设计 15
实训3 电子制造工厂生产车间布局的基础设计 17
习题1 20
第2章 设备故障诊断与维护 21
任务2.1 认识电子制造SMT设备的维保范畴 22
2.1.1 故障诊断基础 22
2.1.2 设备维修与保养基础 26
任务2.2 认识非破坏性设备诊断技术 29
2.2.1 振动诊断技术的应用 29
2.2.2 温度诊断技术 34
2.2.3 油液污染诊断技术 36
2.2.4 无损检测技术 39
任务2.3 认识电子制造SMT设备的维护 43
2.3.1 机械结构系统维护 43
2.3.2 电气控制系统维护 49
习题2 57
第3章 通用部件 58
任务3.1 认识机架系统 59
3.1.1 机架的分类 59
3.1.2 机架的结构 60
任务3.2 认识X-Y轴伺服驱动与定位机构 62
3.2.1 X-Y轴伺服驱动机构部件 62
3.2.2 精确牵引驱动机构 65
3.2.3 定位方式与支撑系统 68
任务3.3 机器视觉对中与检测系统 69
3.3.1 认识机器视觉技术 69
3.3.2 机器视觉系统的工作原理与结构组成 72
3.3.3 光学对中系统在工作过程中的作用与应用 74
任务3.4 认识传感检测系统 76
3.4.1 位移传感器的应用 76
3.4.2 力传感器的应用 78
3.4.3 光传感器的应用 80
任务3.5 PCB传输机构 83
3.5.1 PCB传输机构的组成与分类 83
3.5.2 焊膏印刷机中的PCB传输机构 85
3.5.3 焊接设备中的PCB传输机构 86
实训4 焊膏印刷机通用部件应用设计 87
实训5 贴片机通用部件应用设计 89
实训6 焊接设备通用部件应用设计 91
习题3 94
第4章 电子制造SMT主体设备 95
任务4.1 印刷涂敷设备的应用 96
4.1.1 认识焊膏印刷机 96
4.1.2 印刷机的结构组成与运动 98
4.1.3 印刷机的性能与工作效率 105
4.1.4 印刷机的故障分析与维修及保养 109
4.1.5 点胶设备的应用 112
实训7 印刷机专用部件结构认识 115
实训8 印刷机操作过程及要求 117
实训9 印刷机维护及保养卡制作 119
任务4.2 贴装设备的应用 120
4.2.1 认识贴片机 120
4.2.2 贴片机的工作过程 121
4.2.3 贴片机的结构组成与运动 125
4.2.4 贴片机的选型和验收 131
4.2.5 贴片机故障分析与维护及效率提升 141
实训10 贴片机专用部件结构认识 146
实训11 JUKI KE-2080贴片机操作过程 148
实训12 JUKI KE-2080贴片机维护与注意事项 150
任务4.3 焊接设备的应用 152
4.3.1 认识焊接设备 152
4.3.2 回流焊炉的应用 154
4.3.3 波峰焊炉的应用 167
实训13 认识焊接设备专用部件的结构 175
实训14 劲拓回流焊炉的操作过程 176
实训15 ERSA波峰焊炉的操作过程 179
实训16 焊接设备保养及保养卡制作 181
习题4 182
第5章 检修与生产辅助设备 184
任务5.1 认识检测方法与检测设备 185
5.1.1 检测方法分类 185
5.1.2 检测设备选配 186
任务5.2 认识非接触式检测设备 187
5.2.1 焊膏检测仪的应用 187
5.2.2 自动光学检测仪的应用 191
5.2.3 自动X射线检测仪的应用 195
任务5.3 认识接触式检测设备 197
5.3.1 在线测试仪的应用 197
5.3.2 功能测试设备 202
任务5.4 返修设备的应用 204
5.4.1 常规元器件返修设备 204
5.4.2 返修工作站的应用 208
任务5.5 其他辅助设备 210
5.5.1 SMT生产线辅助设备 210
5.5.2 静电防护设备 212
实训17 SMT生产车间布局完整设计 218
习题5 219
第6章 电子制造SMT设备管理 221
任务6.1 认识电子制造SMT设备管理 222
6.1.1 电子制造SMT设备管理内容与制度 222
6.1.2 电子制造SMT设备管理方法 225
任务6.2 电子制造SMT设备的可靠性设计 228
6.2.1 可靠性的概念 228
6.2.2 可靠性的判断指标 230
6.2.3 影响电子制造SMT设备可靠性的因素 232
6.2.4 电子元器件的选用及技术参数 233
6.2.5 设备的散热与密封防护 235
6.2.6 电子制造SMT设备的外部防护 238
任务6.3 认识电子制造SMT设备全过程管理 239
6.3.1 电子制造SMT设备选型策略 240
6.3.2 电子制造SMT设备使用期管理 242
6.3.3 电子制造SMT设备的检修与配件管理 243
6.3.4 电子制造SMT设备更新与折旧 246
6.3.5 全员生产维修管理 248
习题6 251
作者简介
朱桂兵 博士,副教授/高级工程师,在南京信息职业技术学院从事多年的教学与研究工作,曾到德国柏林应用科技大学、香港科技大学作为访问学者,有多项教研成果与著作
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