SMT工艺与设备

前言 第1章绪论 11SMT概述 111SMT的发展 112SMT的优越性 113SMT与THT的比较 114SMT应用产品类型 12SMT生产线及生产工艺 121SMT生产线介绍 122SMT的生产工艺流程 本章小结 思考题 第2章表面组装元器件 21常用电子制作工具 211万用表 212电烙铁 213吸锡器 214热风焊台 215清洗及拆装工具 22表面组装电阻 221电阻的封装和读数 222电阻的检测 23表面组装电容 231电容的封装和读数 232电容的检测 24表面组装电感 241电感的封装和读数 242电感的检测 25表面组装器件 251表面组装分立器件 252表面组装集成电路 26表面组装元器件的包装与选择使用 261表面组装元器件的包装 262贴片元器件的符号归类 263贴片元器件料盘的读法 264表面组装元器件的选择与使用 本章小结 思考题 第3章表面组装工艺材料 31焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺 311焊锡膏 312焊锡膏涂覆工艺 32贴片胶及涂覆工艺 321贴片胶 322贴片胶涂覆工艺 33清洗剂 331清洗技术的分类 332清洗剂的化学组成 333清洗剂的选择 本章小结 思考题 ⅤⅥ第4章静电及其防护 41静电概述 411静电的概念 412 静电的产生 413静电放电的危害 42静电防护 421静电防护方法 422常用静电防护器材 43案例分析 本章小结 思考题 第5章5S管理与SMT生产工艺文件 515S管理 5115S管理基础 5125S管理的实施 52SMT生产工艺文件 521工艺文件的分类和作用 522工艺文件的编制 本章小结 思考题 第6章表面组装印制电路板 61表面组装印制电路板基础 611表面组装印制电路板的特点 612表面组装印制电路板基板材料 613铜箔的种类与厚度 62表面组装印制电路板的设计原则 63表面组装印制电路板设计的具体要求 631整体设计 632SMC/SMD焊盘设计 633元器件排列方向的设计 634焊盘与导线连接的设计 本章小结 思考题 第7章SMT生产线 71印刷机及印刷工艺 711常见印刷机介绍 712印刷质量检验和实操 72贴片机及印刷工艺 721贴片机简介 722典型贴片机应用 723典型贴片机编程 724贴装质量检验和实操 73再流焊机及焊接工艺 731再流焊工艺概述 732典型再流焊机应用 733再流焊机软件操作 734常见机器故障和焊接质量检验 本章小结 思考题 第8章综合实训项目 81DT830B型数字万用表手工贴片安装 811实训项目简介 812万用表的安装步骤 82简易电子琴的制作 821实训项目简介 822实训步骤 823项目推进方式 参考文献