芯想事成 集成电路的封装与测试

**章 芯片封装测试的发展史——芯片的 “梳妆打扮”

封装测试的诞生及概念

封装的作用及重要性

封装技术的驱动力

封装的分类

第二章 封装工艺流程——芯片“穿衣装扮”的顺序

磨片减薄

晶圆切割

芯片贴装

芯片键合/互连

塑封成型

第三章 典型的框架型封装技术——芯片的“古装”

通孔插装( Through Hole Packaging, THP )

表面贴装( Surface Mount Technology, SMT)

第四章 典型的基板型封装——芯片的 “中山装”

球栅阵列封装(BGA)

芯片尺寸封装(CSP)

第五章 多组件系统级封装——“多胞胎的混搭套装”

多芯片组件封装(MCM)

系统级封装(SiP)

第六章 三维封装 ( 3D Packaging)——新兴的“立体服饰”

三维封裝的出现背景

三维封装的形式及特点

三维封装技术的实际应用

三维封装的未来

第七章 先进封装技术——日新月异的“奇装异服”

晶圆级封装( Wafer Level Package, WLP)

芯粒技术(Chiplets)

微机电系统封装

第八章 封装中的测试——“试衣找茬”

测试定义及分类

可靠性测试

参考文献