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- ISBN:9787118126075
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:332
- 出版时间:2022-10-01
- 条形码:9787118126075 ; 978-7-118-12607-5
内容简介
本书的内容涵盖了学习如何在发射、免疫和信号完整性问题上对电路及其周围环境(PCB)进行建模的概念,由仿真软件IC-EMC来说明理论概念以及实践案例研究。全书共11章,第1、2章介绍了优选集成电路的技术和性能趋势,并着重讨论了它们对不同EM问题的影响。第3章提供了理解本书所需的几个理论概念。第4章概述了影响电子设备的不同EM问题。第5、6章主要针对集成电路安装后所产生的EM问题,进行了预测分析,并提出了解决方案。第7章介绍了EMC测试的基本概念。第8、9九章介绍了*常用的测试方法,专门用于表征IC发射和敏感度。*后3章讲述了IC级EM问题建模及建模方。
目录
第1章 综述 第2章 IC的世界 第3章 IC-EMC概念 第4章 EMC问题及概述 第5章 无源设备的建模 第6章 PCB互连的建模 第7章 EMC测量 第8章 IC发射的标准测量方法 第9章 IC敏感度的标准测量方法 第10章 IC封装和接口 第11章 IC发射建模 第12章 IC敏感度建模
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