- ISBN：9787113269852
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 开本：16开
- 页数：140
- 出版时间：2023-01-01
- 条形码：9787113269852 ; 978-7-113-26985-2
本书特色
本教材主要特色：将电子装联理论学习与实践经验相结合，从而加深对电子装联的认识；突出工学结合，强调电子装联学习的岗位性、职业性；融入电子装联企业文化和环境氛围；涉及电子装联职业有关的各种信息，拓展了知识面，扩大了眼界；强调责任心和自我判断能力。
内容简介
本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，从PCB到PCBA及*终产品各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括工焊接、压接、电批使用的每一个主要过程，如 PCB 清洁、印锡、点胶、贴片、回流、 AOI检测、三防涂覆、返修技术、各类设备的维护保养等。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，贯穿整个单板加工的工艺流程。所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近现代电子装联生产实境，对从业者的技能提升很有帮助。
目录
任务1 作业环境检测
作业1 作业环境5S实操
作业2 作业环境参数检查
作业3 作业安全标志检查
任务2 车间静电防护
作业1 防静电鞋服穿戴检查
作业2 静电系统检查
任务3 新品制程导入
作业1 作业指导书识读
作业2 装联物料查验
作业3 新品产线准备查验
制程二 基板焊接
任务1 手工焊接元器件
作业1 阻容元件手工焊接
作业2 LED手工焊接
作业3 QFP芯片手工焊接
任务2 机器人焊接元器件
作业1 机器人焊嘴安装
作业2 机器人焊接温度设定
作业3 机器人焊接点目视检查
制程三 基板检修
任务1 基板检测
作业1 PCBA焊点目视检查
作业2 PCBA焊点AOI检查
任务2 基板返修
作业1 细节距器件返修
作业2 潮湿敏感器件返修
作业3 BCA器件返修
制程四 基板装联
任务1 基板胶联
作业1 点胶配件选型与安装
作业2 点胶程序调用
作业3 点胶品质检测
任务2 基板锁付
作业1 锁付配件选装
作业2 锁付程序调试
作业3 锁付品质检查
参考文献
作者简介
戚国强，快克智能装备股份有限公司。1989年毕业于上海科技大学无线电通讯专业。公司创始人，总经理，江苏省科技企业家，常州市明星企业家，武进区优秀技术工作者，作为项目负责人主持和完成了科技部中小企业技术创新基金项目1项，国家高技术产业发展项目计划1项，江苏省科技成果转化项目2项。以**发明人身份获得发明专利授权9项。 王毅，中兴通讯股份有限公司，2005年6月毕业于武汉大学电子信息专业；负责中兴通讯系统产品直通率提升、生产现场工艺管制、芯片烧结技术支持；参与智能制造项目，负责部件生产环节多个自动化项目推进，曾获得中兴通讯工艺部工艺创新一等奖，担任中兴通讯制造技术学院初、中级班讲师。 陈霞，女，常州信息职业技术学院教师，副教授。主编教材1本，参与编写教材2本。获得“优秀教育工作者”称号2次。“优秀党员”称号2次。“师德标兵”称号1次。指导学生参加技能大赛获奖7次，其中省级5次，市级2次。主持院级课题2次；参与课题6次，其中省级3次，院级2次。发表科技论文10篇，EI论文1篇。授权发明专利5项。主持并完成院级在线开放课程建设”电子产品生产工艺技术“。负责国家级教学资源库中一门课程“企业班组长现场实务”建设，参与电子信息
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