无铅焊接工艺开发与可靠性

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作者：[美]贾斯比尔·巴斯（Jasbir Ba

出版社：人民邮电出版社

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 机械仪表工业

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图文详情

ISBN：9787115595188
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：342
出版时间：2023-04-01
条形码：9787115595188 ; 978-7-115-59518-8

本书特色

适读人群：本书可为相关行业决策者、电子制造行业从业者提供有价值的技术信息和行业指南，也可作为教材供相关专业师生阅读。作者贾斯比尔.巴斯在焊接、表面贴装和封装技术领域拥有近30年的研究、设计、开发和应用经验。曾供职于ITRI、IPC等企业。译者刘春光长期从事电子制造技术的研究、培训与标准化工作，在专业领域拥有丰富的工业实践经验。本书系统总结了无铅焊接的新发展，系统梳理国际先进经验，以丰富翔实的案例和数据，论证无铅焊接在诸多领域里的发展和亟待解决的问题。对于一线工程师有实际指导意义，同时也适合该方向的研究人员和学生阅读。

内容简介

本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术，包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金（低温合金、高温合金和高可靠合金）、无铅 PCB 表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性，本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境，将影响电子制造行业未来的发展。本书可为相关行业决策者、电子制造行业从业者提供有价值的技术信息和行业指南，也可作为教材供相关专业师生阅读。

第 1 章无铅表面贴装技术 1
1．1　概述　1
1．2　无铅焊料合金　1
1．3　焊膏印刷　1
1．4　器件贴装　4
1．5　再流焊　5
1．6　真空焊接　7
1．7　通孔再流焊　8
1．8　机器人焊接　8
1．9　先进表面贴装技术　9
1．10　检查　10
参考文献　13
第　2 章波峰焊/选择性波峰焊　14
2．1　概述　14
2．2　助焊剂　14
2．3　助焊剂在PCB上的施加量　15
2．4　助焊剂的处理　15
2．5　助焊剂的使用　16
2．6　预热　18
2．7　选择性波峰焊　22
2．8　波峰焊　29
2．9　结论　32
参考文献　32
第　3 章无铅返工　33
3．1　概述　33
3．2　SMT 与 PTH 器件的手工焊接返工　33
3．3　BGA/CSP 的返工　37
3．4　非标器件的返工　40
3．5　PTH 的波峰返工　42
3．6　结论　50
参考文献　51
第　4 章焊膏与助焊剂技术　53
4．1　概述　53
4．2　焊膏　54
4．3　助焊剂　56
4．4　焊膏的组成　57
4．5　焊膏的特性　62
4．6　结论　67
参考文献　68
第　5 章低温无铅焊料合金与焊膏　69
5．1　概述　69
5．2　高可靠铋基低温焊料合金的发展　76
5．3　SnBi 焊膏的 SMT 工艺特性　81
5．4　SnBi 低温合金的聚合物增强　83
5．5　BGA 混合焊点　93
5．6　焊点可靠性　103
5．7　结论　107
参考文献　109
第　6 章高温无铅键合材料　112
6．1　概述　112
6．2　无铅焊接材料　115
6．3　银烧结材料　131
6．4　TLPB 材料与技术　133
6．5　结论　135
致谢　136
参考文献　136
第　7 章高可靠、高性能无铅焊料及应用　140
7．1　商用无铅焊料的发展　140
7．2　第三代商用无铅焊料的研究与开发　145
7．3　第三代商用无铅焊料的可靠性测试　155
7．4　可靠性问题与下一步研发建议　162
7．5　结论　169
致谢　170
参考文献　170
第　8 章无铅 PCB 的表面镀层　175
8．1　概述　175
8．2　商用的表面镀层　176
8．3　应用前景　180
8．4　表面镀层电镀工艺　184
8．5　结论　219
参考文献　220
第　9 章 PCB 基材　221
9．1　概述　221
9．2　制造背景　221
9．3　影响成品合格率与可靠性的设计与制造因素　221
9．4　影响成品合格率与可靠性的组装工艺因素　224
9．5　铜箔的发展趋势　224
9．6　高频/高速及其他因素对层压材料的影响　227
9．7　结论　228
参考文献　229
第　10 章无铅电子组件的底部填充与包封　230
10．1　概述　230
10．2　流变性　230
10．3　黏性系统的固化　236
10．4　玻璃化转变温度　243
10．5　热膨胀系数　245
10．6　杨式模量　247
10．7　应用　247
10．8　结论　256
参考文献　256
第　11 章热循环可靠性基本要素　258
11．1　概述　258
11．2　封装形式与热循环曲线的影响　261
11．3　电路板与焊盘设计的影响　263
11．4　疲劳寿命预测模型　267
11．5　结论　271
参考文献　271
第　12 章金属间化合物　274
12．1　概述　274
12．2　焊点在不同负载条件下的基本行为　277
12．3　常规无铅焊料合金系统　282
12．4　高铅——豁免项　305
12．5　结论　305
参考文献　306
第　13 章敷形涂敷　311
13．1　概述　311
13．2　EHS要求　311
13．3　敷形涂敷类型　312
13．4　确保成功涂装的准备工作　318
13．5　敷形涂敷方法　325
13．6　固化、检查与去掩蔽　329
13．7　返工与维修工艺　331
13．8　敷形涂敷设计指导及需要考虑的物理性能　332
13．9　长期可靠性测试　336
13．10　结论　336
参考文献　337
缩略语　338

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作者简介

贾斯比尔.巴斯创办巴斯咨询有限责任公司，该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。他曾任英国ITRI公司的技术主管。后加入美国旭电公司，担任首席工程师，参与锡铅焊接工艺和无铅焊接工艺研发。译者刘春光1964年生，山西榆次人。高级工程师。1981年考入西安交通大学，毕业后任职于电子工业部工艺研究所（中国电子科技集团公司第二研究所），任SMT系统工程部主任。曾担任中国电子学会生产技术分会焊接专业委员会学术秘书和青年委员会副主任、IPC大中华区技术与标准总监、工业与信息化部教育考试中心专家。目前担任北京竹泓科技有限公司总经理。长期从事电子制造技术的研究、培训与标准化工作，为电子制造企业提供管理和咨询服务；创立国际IPC手工焊接竞赛和电子制造工艺水平诊断方法；提出电子制造健康管理理念。

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