无铅焊接工艺开发与可靠性

第 1 章 无铅表面贴装技术 1
1．1　概述　1
1．2　无铅焊料合金　1
1．3　焊膏印刷　1
1．4　器件贴装　4
1．5　再流焊　5
1．6　真空焊接　7
1．7　通孔再流焊　8
1．8　机器人焊接　8
1．9　先进表面贴装技术　9
1．10　检查　10
参考文献　13
第　2 章 波峰焊/选择性波峰焊　14
2．1　概述　14
2．2　助焊剂　14
2．3　助焊剂在PCB上的施加量　15
2．4　助焊剂的处理　15
2．5　助焊剂的使用　16
2．6　预热　18
2．7　选择性波峰焊　22
2．8　波峰焊　29
2．9　结论　32
参考文献　32
第　3 章 无铅返工　33
3．1　概述　33
3．2　SMT 与 PTH 器件的手工焊接返工　33
3．3　BGA/CSP 的返工　37
3．4　非标器件的返工　40
3．5　PTH 的波峰返工　42
3．6　结论　50
参考文献　51
第　4 章 焊膏与助焊剂技术　53
4．1　概述　53
4．2　焊膏　54
4．3　助焊剂　56
4．4　焊膏的组成　57
4．5　焊膏的特性　62
4．6　结论　67
参考文献　68
第　5 章 低温无铅焊料合金与焊膏　69
5．1　概述　69
5．2　高可靠铋基低温焊料合金的发展　76
5．3　SnBi 焊膏的 SMT 工艺特性　81
5．4　SnBi 低温合金的聚合物增强　83
5．5　BGA 混合焊点　93
5．6　焊点可靠性　103
5．7　结论　107
参考文献　109
第　6 章 高温无铅键合材料　112
6．1　概述　112
6．2　无铅焊接材料　115
6．3　银烧结材料　131
6．4　TLPB 材料与技术　133
6．5　结论　135
致谢　136
参考文献　136
第　7 章 高可靠、高性能无铅焊料及应用　140
7．1　商用无铅焊料的发展　140
7．2　第三代商用无铅焊料的研究与开发　145
7．3　第三代商用无铅焊料的可靠性测试　155
7．4　可靠性问题与下一步研发建议　162
7．5　结论　169
致谢　170
参考文献　170
第　8 章 无铅 PCB 的表面镀层　175
8．1　概述　175
8．2　商用的表面镀层　176
8．3　应用前景　180
8．4　表面镀层电镀工艺　184
8．5　结论　219
参考文献　220
第　9 章 PCB 基材　221
9．1　概述　221
9．2　制造背景　221
9．3　影响成品合格率与可靠性的设计与制造因素　221
9．4　影响成品合格率与可靠性的组装工艺因素　224
9．5　铜箔的发展趋势　224
9．6　高频/高速及其他因素对层压材料的影响　227
9．7　结论　228
参考文献　229
第　10 章 无铅电子组件的底部填充与包封　230
10．1　概述　230
10．2　流变性　230
10．3　黏性系统的固化　236
10．4　玻璃化转变温度　243
10．5　热膨胀系数　245
10．6　杨式模量　247
10．7　应用　247
10．8　结论　256
参考文献　256
第　11 章 热循环可靠性基本要素　258
11．1　概述　258
11．2　封装形式与热循环曲线的影响　261
11．3　电路板与焊盘设计的影响　263
11．4　疲劳寿命预测模型　267
11．5　结论　271
参考文献　271
第　12 章 金属间化合物　274
12．1　概述　274
12．2　焊点在不同负载条件下的基本行为　277
12．3　常规无铅焊料合金系统　282
12．4　高铅——豁免项　305
12．5　结论　305
参考文献　306
第　13 章 敷形涂敷　311
13．1　概述　311
13．2　EHS要求　311
13．3　敷形涂敷类型　312
13．4　确保成功涂装的准备工作　318
13．5　敷形涂敷方法　325
13．6　固化、检查与去掩蔽　329
13．7　返工与维修工艺　331
13．8　敷形涂敷设计指导及需要考虑的物理性能　332
13．9　长期可靠性测试　336
13．10　结论　336
参考文献　337
缩略语　338