包邮新能源系列--硅片加工工艺(黄建华)

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作者：黄建华

出版社：化学工业出版社

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 一般工业技术

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图文详情

ISBN：9787122176936
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：190
出版时间：2013-09-01
条形码：9787122176936 ; 978-7-122-17693-6

内容简介

本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法组织教学，以侧重实践操作技能为原则，注重实践与理论的紧密结合，以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。

项目一硅片加工工艺概述1 任务一认识硅材料的基本性能1 任务二硅片加工工艺流程4 任务三切片工艺岗位技能要求8 项目二单晶截断工艺12 任务一单晶硅棒截断12 任务二单晶样片检测18 项目三单晶硅棒与多晶硅锭开方工艺20 任务一认识开方机的原理与结构20 任务二单晶硅开方28 任务三多晶硅开方41 项目四单晶硅块磨面与滚圆工艺61 任务一单晶硅块磨面61 任务二单晶硅块滚圆65 项目五多晶硅块截断、磨面及倒角工艺70 任务一多晶硅块截断70 任务二多晶硅块磨面76 任务三多晶硅块倒角78 项目六多线切片工艺82 任务一晶硅多线切割工艺82 任务二切割液的配置与使用87 任务三硅块粘胶95 任务四多线切割98 任务五废线切割工艺120 任务六多线切割机的维护保养122 任务七切片过程中异常问题处理125 任务八切片参数讨论及改进131 项目七硅片清洗工艺135 任务一作业准备135 任务二硅片预清洗137 任务三硅片脱胶142 任务四硅片插片151 任务五硅片清洗156 任务六硅片化学清洗机理分析161 任务七清洗机的维护与保养169 任务八硅片甩干171 项目八硅片检测及包装176 任务一熟悉硅片检测分级标准176 任务二硅片检测180 任务三硅片包装186 参考文献190

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