集成电路制造技术――原理与工艺(第3版)

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作者：田丽等

出版社：电子工业出版社

本类榜单：教材

分类：教材 > 研究生/本科/专科教材 > 工学

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图文详情

ISBN：9787121453694
装帧：平塑
册数：暂无
重量：暂无
开本：其他
页数：332
出版时间：2023-03-01
条形码：9787121453694 ; 978-7-121-45369-4

内容简介

本书是哈尔滨工业大学"国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书共6个单元14章。**单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第二～五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验；附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。本书配套微课、电子课件、习题答案等，可帮助学生从理论走向生产实践，对集成电路和微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。

12.2.5 模拟电路及数模混合电路
测试 301
12.2.6 未来测试技术展望 302
本章小结 304
习题 304

第六单元工艺监控与生产实习

第13章工艺监控 305
13.1 概述 305
13.2 实时监控 306
13.3 工艺检测片 306
13.4 晶片检测 307
本章小结 307
第14章集成电路制造工艺生产实习 308
14.1 硅片电阻率测量 308
14.1 测量原理 308
14.2 测量仪器 309
14.3 测量步骤 310
习题 310
14.2 硅片清洗 310
14.2.1 清洗原理 310
14.2.2 清洗设备与试剂 311
14.2.3 清洗方法 311
习题 312
14.3 氧化层厚度测量 312
14.3.1 测量原理 312
14.3.2 测量仪器与试剂 312
14.3.3 测量步骤 313
习题 313
14.4 PN结结深测量 313
14.4.1 测量原理 313
14.4.2 测量仪器与试剂 314
14.4.3 测量步骤 314
习题 314
14.5 晶体管电学特性测量 314
14.5.1 测量原理 314
14.5.2 测量仪器 316
14.5.3 测量具体步骤 316
习题 316
附录A SUPREM模拟 317
A.1 SUPREM软件简介 317
A.2 氧化工艺 318
A.3 扩散工艺 318
A.4 离子注入 319
参考文献 320

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