多圈QFN封装热-机械可靠性研究

第1章 绪论 1.1 电子封装技术与多圈QFN封装 1.2 电子封装可制造性与可靠性数值模拟研究进展 第2章 塑封料固化反应实验研究与固化动力学模型 2.1 引言 2.2 实验方法 2.3 动态温度载荷模式下的固化动力学模型 2.4 等温载荷模式下的固化动力学模型 2.5 本章小结 第3章 塑封料动态力学性能实验研究与粘弹性本构模型 3.1 引言 3.2 塑封料的粘弹性本构模型 3.3 实验方法 3.4 固化无关力学性能的拉伸模式DMA实验研究 3.5 固化相关力学性能的压缩模式DMA实验研究 3.6 本章小结 第4章 多圈QFN电子封装翘曲数值模拟与工艺参数优化 4.1 引言 4.2 多圈QFN封装翘曲的实验设计 4.3 工艺过程仿真与工艺参数优化 4.4 多圈QFN与普通QFN封装的翘曲对比研究 4.5 基板上芯烘烤工艺翘曲的实验与有限元研究 4.6 本章小结 第5章 多圈QFN封装塑封料／芯片载体界面分层与优化设计 5.1 引言 5.2 塑封料／芯片载体界面结合强度实验研究 5.3 塑封料／芯片载体界面分层的失效模式 5.4 塑封料／芯片载体界面分层的有限元分析 5.5 塑封料／芯片载体界面分层失效准则 5.6 析因实验设计与分析 5.7 基于响应曲面法的塑封料／芯片载体界面分层优化设计 5.8 本章小结 第6章 多圈QFN封装焊点热疲劳寿命分析与设计 6.1 引言 6.2 多圈OFN封装焊点热疲劳寿命分析的有限元模型 6.3 初始设计情况下多圈QFN封装焊点的热疲劳寿命 6.4 多圈QFN封装焊点热疲劳寿命的实验设计 6.5 焊料本构模型和有限元模型对多圈QFN封装热疲劳寿命的影响 6.6 多圈QFN与普通QFN封装的热疲劳寿命有限元对比分析 6.7 本章小结 第7章 多圈QFN封装散热性能设计 7.1 引言 7.2 基于计算流体动力学的散热分析 7.3 多圈QFN封装散热性能的单一因子分析 7.4 基于响应曲面法的散热性能设计 7.5 多圈QFN与普通QFN封装散热性能的仿真对比分析 7.6 本章小结 第8章 多圈QFN封装可制造性与可靠性协同设计 8.1 引言 8.2 Pareto多目标协同设计方法 8.3 基于数值模拟的可制造性与可靠性多目标协同设计 8.4 新型多圈QFN封装结构和工艺 8.5 本章小结 参考文献