包邮CMOS模拟集成电路全流程设计
- ISBN:9787111737063
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:408
- 出版时间:2023-11-01
- 条形码:9787111737063 ; 978-7-111-73706-3
本书特色
★构建模拟电路全流程设计的完整知识、实践体系★掌握从原理分析、芯片设计、版图技巧到工程实践的工作能力本书搭建了模拟集成电路设计的完整知识体系。 提供了模拟集成电路全流程设计的理论与实践指导。 帮助读者全面了解和掌握模拟集成电路设计的理论与方法。不仅包括从器件版图结构原理到芯片设计的完整流程,而且还对集成电路设计中重要的实际问题进行了分析和讨论,以及包括设计流程有关的背景知识和重要理论分析,同时配有相关的设计训练,包括具体案例和EDA软件的操作与使用方法,使读者具备直接从事CMOS模拟集成电路设计工作的基本能力。
内容简介
本书理论与实践并重,为读者提供CMOS模拟集成电路全流程设计的理论与实践指导,以及与设计流程有关的背景知识和重要理论分析,同时配有相关的设计训练,包括具体案例和EDA 软件的操作与使用方法。本书搭建完整的知识体系,帮助读者全面了解和掌握模拟集成电路设计的理论与方法。本书不仅包括从器件版图结构原理到芯片设计的完整流程,而且还对集成电路设计中重要的实际问题进行了分析和讨论,使读者得到完整的理论与实践指导,从而具备直接从事CMOS 模拟集成电路设计工作的基本能力。 本书可为集成电路行业从业人员提供参考,同时也可以供相关专业学生学习使用。
目录
作者简介
李金城,北京交通大学副教授, 微电子所博士,清华大学电子系博士后,长期从事集成电路教学和科研工作,在模拟集成电路设计和数字集成电路设计领域都具有丰富的教学和实践经验。主要研究领域包括混合信号集成电路设计、卫星导航芯片设计。主持和参加了多项 自然基金项目,并拥有多项发明专利。
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