集成电路制造工艺

出版说明 前言 第1章半导体产业概况 1．1半导体产业的发展历程 1．2电路集成 1．3半导体产业发展趋势 1．3．1提高芯片性能 1．3．2提高芯片可靠性 1．3．3降低芯片价格 1．4半导体制造产业及职业 1．4．1半导体制造产业 1．4．2半导体制造产业中的职业 1．5习题 第2章硅衬底的制备 2．1半导体材料 2．1．1半导体材料的分类 2．1．2常用的半导体材料 2．2硅材料的制备 2．2．1半导体级硅的制备 2．2．2晶体结构 2．2．3单晶硅的制备 2．3硅衬底的制备 2．3．1晶圆的制备 2．3．2硅片的质量控制 2．4习题 第3章集成电路制造工艺概况 3．1双极型晶体管制造工艺概况 3．2MOS场效应晶体管工艺概况 3．3CMOS集成电路工艺概况 3．4习题 第4章集成电路制造中的污染控制 4．1集成电路制造中的玷污 4．1．1颗粒 4．1．2金属杂质 4．1．3有机物玷污 4．1．4自然氧化层 4．1．5静电释放 4．2玷污的源与控制 4．2．1空气 4．2．2人 4．2．3净化间布局 4．2．4生产设备 4．3清洗工艺 4．3．1化学湿法清洗工艺 4．3．2干法清洗工艺 4．3．3常用清洗设备——超声波清洗设备 4．4清洗工艺生产实训 4．4．1原始硅片清洗 4．4．2光刻后去胶清洗 4．4．3预扩散后清洗 4．4．4反刻铝后清洗 4．5习题 …… 第5章外延工艺 第6章氧化工艺 第7章化学气相淀积 第8章隔离工艺 第9章光刻工艺 第10章刻蚀工艺 第11章掺杂工艺 第12章金属化工艺 第13章平坦化工艺 第14章晶圆测试 附录晶体管生产工艺实训 参考文献