包邮MEMS法珀腔光学声传感器

第1章 概述 1.1 引言 / 1 1.2 光学声传感器的发展现状 / 5 1.2.1 间接耦合型光学声传感器 / 6 1.2.2 直接耦合型光学声传感器 / 25 1.3 光学声传感器的MEMS制备工艺 / 31 1.3.1 微结构光纤光栅的MEMS制备工艺 / 31 1.3.2 光纤干涉仪的MEMS制备工艺 / 34 1.3.3 微谐振腔的MEMS制备工艺 / 45 1.4 光学声传感器的发展趋势 / 50 第2章 MEMS法珀腔光学声传感机理 2.1 声信号传播基本特性 / 53 2.1.1 声波的物理特性 / 54 2.1.2 声波探测的重要评价指标 / 56 2.2 MEMS法珀腔声传感机理 / 58 2.2.1 声压致空气折射率改变理论分析 / 58 2.2.2 法珀腔原理和特征参数 / 60 2.2.3 声-光多物理场耦合声敏感机理 / 65 2.3 MEMS法珀腔声敏感响应特性 / 74 2.3.1 宽频带响应特性 / 74 2.3.2 高灵敏度响应特性 / 75 2.3.3 大动态范围响应特性 / 79 第3章 MEMS法珀腔声传感结构设计方法 3.1 全刚性法珀腔结构设计 / 85 3.2 稳定法珀腔聚焦特性 / 90 3.3 光声共焦法珀腔传感结构设计 / 95 第4章 基于光胶工艺的法珀腔制备方法 4.1 光胶工艺 / 101 4.2 基于光胶工艺的法珀腔制备 / 102 4.3 法珀腔声传感器的耦合封装 / 108 4.3.1 光纤准直器的耦合特性 / 108 4.3.2 光纤准直器与法珀腔的耦合对准 / 111 4.3.3 法珀腔声传感器的封装 / 116 第5章 基于直接键合工艺的法珀腔制备方法 5.1 室温自发预键合 / 119 5.1.1 预键合模型 / 119 5.1.2 预键合关键工艺 / 121 5.2 直接键合材料特性分析 / 123 5.3 直接键合法珀腔制备 / 125 5.3.1 “三明治”式敞口法珀腔结构设计 / 125 5.3.2 石英玻璃MEMS直接键合工艺 / 127 5.3.3 石英玻璃磁控溅射及划片工艺 / 132 5.3.4 键合界面表征