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- ISBN:9787030773562
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:B5
- 页数:196
- 出版时间:2023-09-01
- 条形码:9787030773562 ; 978-7-03-077356-2
内容简介
弹性半导体结构的机械变形-电场-热场-载流子分布等物理场的耦合分析十分复杂。本书基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理,建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础,采用材料力学及板壳力学的建模方法系统地研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题,包括一维和二维压电半导体结构(挠曲电半导体结构)在静态加载、失稳、振动时的变形及载流子分布等。作为该理论模型的应用,研究了压电半导体材料的变形传感及机械力对电子电路中电流的调控。
目录
序
前言
第1章 绪论
1.1 电介质的机电耦合理论
1.1.1 压电效应
1.1.2 应变梯度效应与挠曲电效应
1.1.3 热弹性与热释电效应
1.2 半导体的机电耦合理论
1.2.1 半导体中的漂移–扩散电流
1.2.2 半导体中的压电效应
1.2.3 半导体中的挠曲电效应
1.2.4 半导体中的热电效应
1.3 电介质与半导体的非线性电弹性模型
1.3.1 电介质的非线性电弹性模型
1.3.2 半导体的非线性电弹性模型
1.4 弹性板与弹性杆的多场耦合结构理论
1.4.1 弹性板的多场耦合结构理论
1.4.2 弹性杆的多场耦合结构理论
1.5 弹性半导体的传感原理
1.6 本书主要内容
参考文献
第2章 弹性半导体的连续介质理论
2.1 半导体连续介质运动的描述
2.2 空间描述的守恒律与热力学
2.2.1 质量守恒方程
2.2.2 电荷守恒方程
2.2.3 静电学方程
2.2.4 动量与动量矩定理
2.2.5 热力学 定律
2.2.6 热力学第二定律
2.2.7 耗散不等式
2.3 物质描述的守恒律与热力学
2.3.1 变量的物质形式
2.3.2 场方程的物质形式
2.4 热力学推论与本构方程
2.4.1 热力学限制条件
2.4.2 弹性半导体的吉布斯关系和热传导方程
2.4.3 本构方程
2.4.4 菲克定律
2.4.5 漂移–扩散电流、傅里叶热传导及热电效应
2.5 边值问题的总结与线性化
2.5.1 边值问题总结
2.5.2 线性化
参考文献
第3章 压电半导体的结构理论
3.1 压电半导体的三维理论
3.2 压电半导体的一维结构理论
3.3 压电半导体纤维的扭转理论
3.3.1 压电半导体杆中的波动分析
3.3.2 压电半导体杆的静态扭转分析
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