固体聚合物电解质与金属的阳极键合

第1章 阳极键合技术 1.1 阳极键合技术简介 1.2 “硅-玻璃”的阳极键合工艺过程及键合机理 1.3 阳极键合的影响因素 1.4 阳极键合目前存在的一些问题 第2章 固体聚合物电解质 2.1 固体聚合物电解质概述 2.2 复合固体聚合物电解质 2.3 聚合物电解质的导电机理 2.4 固体聚合物电解质基体及碱金属盐 2.5 PEO／PEG基固体聚合物电解质的制备及改性 第3章 PEG—LiClO4与铝的阳极键合 3.1 引言 3.2 固体聚合物电解质PEG—LiClO4的制备 3.3 材料表征结果及讨论 3.4 阳极键合试验及分析 3.5 本章小结 第4章 PEG—LiClO4—Si02与铝的阳极键合 4.1 引言 4.2 复合固体聚合物电解质PEG—LiClO4—Si02的制备 4.3 材料表征结果及讨论 4.4 阳极键合试验及分析 4.5 本章小结 第5章 PEG—LiClO4—Si02与铝的阳极键合 5.1 引言 5.2 复合固体聚合物电解质PEG—LiClO4—CeO2的制备 5.3 材料表征结果及讨论 5.4 阳极键合试验及分析 5.5 本章小结 第6章 聚氨酯弹性体与柔性封装 6.1 柔性电子器件 6.2 柔性电子器件的应用 6.3 常用柔性封装方法及失效分析 6.4 阳极键合柔性封装技术与聚氨酯弹性体 第7章 PUEE的柔性阳极键合 7.1 引言 7.2 固体聚合物电解质PUEE的制备 7.3 材料表征结果及讨论 7.4 PUEE／Al阳极键合试验及分析 7.5 本章小结 第8章 HBPUEE的柔性阳极键合 8.1 引言 8.2 固体聚合物电解质HBPUEE的制备 8.3 材料表征结果及讨论 8.4 HBPUEE／A1阳极键合试验及分析 8.5 本章小结 第9章 PEO—HBPUEE复合弹性体的柔性键合 9.1 引言 9.2 PEO—HBPUEE复合弹性体的制备 9.3 材料表征结果及讨论