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  • ISBN:9787115629647
  • 装帧:平装
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:200
  • 出版时间:2024-03-01
  • 条形码:9787115629647 ; 978-7-115-62964-7

本书特色

1.本书以集成电路芯片封装、测试技术为导向, 采用项目教学的方式组织内容。

2.融入1 X职业资格等级证书考核内容, 将技能训练任务分散在项目的具体任务操作中。

3.内容兼顾系统性和独立性,教学过程符合逻辑性。

4.工业和信息化部“十四五”规划教材。

内容简介

本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8 个项目,包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138 芯片测试和LM358 芯片测试。每个项目均设置了1+X 技能训练任务,帮助读者巩固所学的内容。 本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的教材,也可以作为集成电路类培训班教材,并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。

目录

项目一  认识集成电路封装与测试 ……… 1

项目导读………………………………… 1

能力目标………………………………… 1

项目知识………………………………… 2

1. 1 集成电路封装技术 …………………… 2

1. 1. 1 集成电路封装概述 ……………… 2

1. 1. 2 集成电路封装的功能……………… 3

1. 1. 3 集成电路封装的层次和分类 ……… 3

1. 2 集成电路测试技术 …………………… 5

1. 2. 1 集成电路测试概述 ……………… 5

1. 2. 2 集成电路测试中的基本概念 ……… 6

1. 2. 3 故障模型 ……………………… 8

1 X 技能训练任务 ……………………… 9

1. 3 IC 制造虚拟仿真教学平台使用方法 …… 9

项目小结 ……………………………… 11

习题一 ………………………………… 11

项目二 封装工艺流程 ………………… 12

项目导读 ……………………………… 12

能力目标 ……………………………… 13

项目知识 ……………………………… 13

2. 1 晶圆切割 ………………………… 13

2. 1. 1 磨片 ………………………… 13

2. 1. 2 贴片 ………………………… 14

2. 1. 3 划片 ………………………… 14

2. 2 芯片贴装 ………………………… 15

2. 2. 1 共晶粘贴法 …………………… 15

2. 2. 2 高分子胶粘贴法 ……………… 15

2. 2. 3 玻璃胶粘贴法 ………………… 16

2. 2. 4 焊接粘贴法 …………………… 17

2. 3 芯片互连 ………………………… 17

2. 3. 1 引线键合技术 ………………… 17

2. 3. 2 带式自动键合技术 ……………… 27

2. 4 封装成型技术 ……………………… 28

2. 5 去飞边毛刺………………………… 29

2. 6 上焊锡 …………………………… 29

2. 7 剪切成型 ………………………… 30

2. 8 印字 ……………………………… 32

2. 9 装配 ……………………………… 32

1 X 技能训练任务 ……………………… 33

2. 10 晶圆划片操作……………………… 33

2. 10. 1 任务描述……………………… 35

2. 10. 2 划片操作流程 ………………… 35

2. 10. 3 操作注意事项 ………………… 37

2. 11 芯片粘接操作……………………… 37

2. 11. 1 任务描述……………………… 39

2. 11. 2 芯片粘接的操作流程 …………… 39

2. 11. 3 点胶头的安装与更换 …………… 40

2. 12 引线键合操作……………………… 41

2. 12. 1 任务描述……………………… 41

2. 12. 2 引线键合的操作流程 …………… 41

2. 12. 3 操作注意事项 ………………… 42

2. 12. 4 键合线材料要求 ……………… 42

2. 12. 5 键合对准……………………… 42

2. 13 切筋成型操作……………………… 43

2. 13. 1 任务描述……………………… 43

2. 13. 2 切筋成型前的质量检查 ………… 43

2. 13. 3 切筋成型的操作流程 …………… 43

2. 13. 4 操作注意事项 ………………… 44

项目小结 ……………………………… 44

习题二 ………………………………… 45

项目三 气密性封装与非气密性封装 … 46

项目导读 ……………………………… 46

能力目标 ……………………………… 46

项目知识 ……………………………… 46

3. 1 陶瓷封装 ………………………… 48

3. 1. 1 陶瓷封装材料 ………………… 49

3. 1. 2 陶瓷封装工艺 ………………… 51

3. 1. 3 其他陶瓷封装材料 ……………… 52

3. 2 金属封装 ………………………… 54

3. 3 玻璃封装 ………………………… 55

3. 4 塑料封装 ………………………… 56

3. 4. 1 塑料封装材料 ………………… 57

3. 4. 2 塑料封装工艺 ………………… 59

1 X 技能训练任务 ……………………… 61

3. 5 塑封工艺操作 ……………………… 61

3. 5. 1 任务描述 ……………………… 61

3. 5. 2 塑封的工艺操作流程 …………… 61

3. 5. 3 操作注意事项 ………………… 64

项目小结 ……………………………… 65

习题三 ………………………………… 65

集成电路封装与测试(微课版)



项目四 典型封装技术 ………………… 66

项目导读 ……………………………… 66

能力目标 ……………………………… 66

项目知识 ……………………………… 66

4. 1 双列直插封装 ……………………… 66

4. 1. 1 陶瓷双列直插封装 ……………… 67

4. 1. 2 多层陶瓷双列直插封装 ………… 68

4. 1. 3 塑料双列直插封装 ……………… 69

4. 2 四面扁平封装 ……………………… 71

4. 2. 1 四面扁平封装的基本概念和特点 … 71

4. 2. 2 四面扁平封装的类型和结构 ……… 72

4. 2. 3 四面扁平封装与其他几种封装的

比较 ………………………… 74

4. 3 球阵列封装………………………… 75

4. 3. 1 BGA 的基本概念和特点 ………… 75

4. 3. 2 球阵列封装的类型和结构………… 76

4. 3. 3 球阵列封装的制作及安装………… 79

4. 3. 4 球阵列封装检测技术与质量控制 … 81

4. 3. 5 球阵列封装基板………………… 84

4. 3. 6 球阵列封装的封装设计 ………… 85

4. 3. 7 球阵列封装的生产、应用及典型

实例 ………………………… 85

4. 4 芯片封装技术 ……………………… 86

4. 4. 1 芯片尺寸封装 ………………… 86

4. 4. 2 倒装芯片技术 ………………… 97

4. 4. 3 MCM 封装与3D 封装技术 ……… 100

1 X 技能训练任务……………………… 108

4. 5 塑封机的日常维护与常见故障 ……… 108

4. 5. 1 任务描述……………………… 108

4. 5. 2 塑封机的日常维护……………… 108

4. 5. 3 塑封机常见故障 ……………… 108

项目小结 ……………………………… 109

习题四………………………………… 109

项目五 芯片测试工艺………………… 110

项目导读 ……………………………… 110

能力目标 ……………………………… 110

项目知识 ……………………………… 110

5. 1 芯片测试工艺流程 ………………… 111

5. 1. 1 芯片检测工艺操作基础知识 …… 111

5. 1. 2 分选机 ……………………… 111

5. 2 DUT 板卡设计原则 ………………… 113

5. 3 数字芯片常见参数测试……………… 113

5. 3. 1 开短路测试 …………………… 113

5. 3. 2 输出高低电平测试……………… 114

5. 3. 3 电源电流测试 ………………… 114

5. 4 模拟芯片常见参数测试……………… 115

5. 4. 1 输入失调电压 ………………… 115

5. 4. 2 共模抑制比 …………………… 116

5. 4. 3 *大不失真输出电压 …………… 117

1 X 技能训练任务……………………… 118

5. 5 重力式分选机工艺操作……………… 118

5. 5. 1 任务描述……………………… 118

5. 5. 2 重力式分选机上料操作 ………… 118

5. 5. 3 重力式分选机测试操作 ………… 120

5. 5. 4 重力式分选机分选操作 ………… 121

项目小结 ……………………………… 122

习题五………………………………… 123

项目六 搭建集成电路测试平台 ……… 124

项目导读 ……………………………… 124

能力目标 ……………………………… 124

项目知识 ……………………………… 124

6. 1 认识集成电路测试平台……………… 124

6. 1. 1 LK8820 集成电路测试平台 ……… 124

6. 1. 2 LK230T 集成电路应用开发资源

系统 ………………………… 126

6. 1. 3 Luntek 集成电路测试软件 ……… 127

6. 1. 4 LK8820 集成电路测试平台维护与

故障 ………………………… 127

1 X 技能训练任务……………………… 129

6. 2 集成电路测试硬件环境搭建 ………… 129

6. 2. 1 任务描述……………………… 129

6. 2. 2 集成电路测试硬件环境实现分析 … 129

6. 2. 3 搭建集成电路测试硬件环境……… 131

6. 3 创建集成电路测试程序……………… 133

6. 3. 1 任务描述……………………… 133

6. 3. 2 集成电路测试实现分析 ………… 133

6. 3. 3 创建集成电路测试程序 ………… 135

项目小结 ……………………………… 138

习题六………………………………… 138

项目七 74HC138 芯片测试…………… 139

项目导读 ……………………………… 139

能力目标 ……………………………… 139

项目知识 ……………………………… 140

7. 1 74HC138 测试电路设计与搭建 ……… 140

7. 1. 1 任务描述……………………… 140

7. 1. 2 认识74HC138 ………………… 140

目 录



7. 1. 3 74HC138 测试电路设计与搭建 …… 143

7. 2 74HC138 的开短路测试 …………… 146

7. 2. 1 任务描述……………………… 146

7. 2. 2 开短路测试程序实现分析 ……… 146

7. 2. 3 开短路测试程序设计 …………… 148

7. 3 74HC138 的静态工作电流测试 ……… 153

7. 3. 1 任务描述……………………… 153

7. 3. 2 静态工作电流测试程序实现分析 … 153

7. 3. 3 静态工作电流测试程序设计 …… 154

7. 4 74HC138 的直流参数测试…………… 156

7. 4. 1 任务描述……………………… 156

7. 4. 2 直流参数测试程序实现分析 …… 156

7. 4. 3 直流参数测试程序设计 ………… 158

7. 5 74HC138 的功能测试 ……………… 160

7. 5. 1 任务描述……………………… 160

7. 5. 2 功能测试程序实现分析 ………… 160

7. 5. 3 功能测试程序设计……………… 162

1 X 技能训练任务……………………… 165

7. 6 74HC138 综合测试程序设计 ………… 165

7. 6. 1 任务描述……………………… 165

7. 6. 2 74HC138 综合测试程序设计 …… 165

7. 6. 3 74HC138 芯片测试调试 ………… 166

项目小结 ……………………………… 166

习题七………………………………… 168

项目八 LM358 芯片测试 …………… 169

项目导读 ……………………………… 169

能力目标 ……………………………… 169

项目知识 ……………………………… 169

8. 1 LM358 测试电路设计与搭建 ………… 169

8. 1. 1 任务描述……………………… 169

8. 1. 2 认识 LM358 …………………… 170

8. 1. 3 LM358 测试电路设计与搭建 …… 171

8. 2 LM358 的直流参数测试 …………… 175

8. 2. 1 任务描述……………………… 175

8. 2. 2 直流参数测试实现分析 ………… 175

8. 2. 3 直流参数测试程序设计 ………… 175

8. 3 LM358 的功能测试 ………………… 181

8. 3. 1 任务描述……………………… 181

8. 3. 2 功能测试实现分析……………… 182

8. 3. 3 功能测试程序设计……………… 184

1 X 技能训练任务……………………… 189

8. 4 LM358 综合测试 ………………… 189

8. 4. 1 任务描述……………………… 189

8. 4. 2 LM358 综合测试程序设计 ……… 189

8. 4. 3 LM358 芯片测试调试 …………… 190

项目小结 ……………………………… 190

习题八………………………………… 191

参考文献 ……………………………… 192



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作者简介

韩振花,淄博职业学院教师,职务,副教授,电子教育教学部主任,学历,硕士,讲授课程,电子产品设计、集成电路等方向。

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