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- ISBN:9787564661113
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:24cm
- 页数:166页
- 出版时间:2023-12-01
- 条形码:9787564661113 ; 978-7-5646-6111-3
内容简介
本书系统地阐述了模型材料多孔介质的特性、传湿机理、传热机理和热湿耦合传递机理,而且着重对光纤湿敏传感器的研制与水分扩散的测量方法进行了较详细的论述。此外又专门介绍了模型材料干燥过程中的温度、水分、湿度的测量传感方法,并对空间插值估计方法在温、湿度场重构方面的应用进行了论述,同时对多环境条件下的模型材料干燥过程中温度场、水分场演化特征进行了实验和数值模拟研究。
目录
1 绪论
1.1 研究背景及意义
1.2 外研究现状
1.3 研究内容
1.4 研究方法及技术路线
2 模型材料热湿耦合传递机理
2.1 模型材料多孔介质
2.2 模型材料的水化和自干燥
2.3 模型材料的传湿机理
2.4 模型材料的传热机理
2.5 模型材料的热湿耦合迁移机理
2.6 本章小结
3 光纤湿敏传感器研制与水分扩散系数测量
3.1 光纤湿敏传感器研制
3.2 模型干燥试验及水分扩散系数测量
3.3 本章小结
4 温度、含水率传感与分布场重构
4.1 光纤温度传感方法
4.2 电磁式含水率传感器测量方法及室内标定
4.3 试件含水率与力学强度关系
4.4 基于空间估计的分布场重构方法
4.5 本章小结
5 模型干燥(热湿耦合)试验研究及结果分析
5.1 平面模型试验
5.2 立体模型试验
5.3 本章小结
6 相似材料热湿耦合模型验证
6.1 相似材料热湿耦合过程的数值计算模型
6.2 夏季静风干燥模型的数值模拟验证及分析
6.3 夏季通风干燥模型的数值模拟验证及分析
6.4 冬季静风二维干燥模型的数值模拟验证及分析
6.5 冬季静风三维干燥模型的数值模拟验证及分析
6.6 本章小结
7 结论
7.1 主要结论
7.2 创新点
7.3 展望
参考文献
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