共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 GB 51291-2018
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- ISBN：9155182034303
- 装帧：平装-胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 开本：32开
- 页数：0
- 出版时间：2019-04-01
- 条形码：9155182034303
内容简介
本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。
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