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- ISBN:9787576712223
- 装帧:平装-胶订
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:其他
- 页数:392
- 出版时间:2024-05-01
- 条形码:9787576712223 ; 978-7-5767-1222-3
内容简介
本书系统地介绍了材料研究常用的分析测试方法,包括X射线衍射分析、射线成像技术、光学显微分析、电子成像与微观表征分析、核磁共振波谱分析、热分析、光谱与能谱分析、孔结构分析、压痕硬度测试技术等,并给出了这些分析测试方法在材料研究中的一些应用实例,应用实例广泛吸纳了当前无机非金属材料测试的近期新成果:同时介绍了各种分析测试方法的基本原理、样品制备、主流的测试仪器构造,并介绍*优选的分析测试方法及测试仪器,如中子成像技术、纳米压痕仪、扫描隧道显微镜、原子力显微镜等,阐明其近期新的应用方向。
目录
第1章 绪论1.1 引言1.2 材料结构与测试方法的分类1.3 材料研究方法发展趋势思考题与习题第2章 x射线衍射分析2.1 X射线衍射原理2.2 x射线衍射方向和衍射强度2.3 x射线衍射方法2.4 x射线分析方法2.5 x射线衍射技术的应用实例思考题与习题第3章 射线成像技术3.1 X—CT技术3.2 中子成像技术思考题与习题第4章 光学显微分析4.1 引言4.2 晶体光学基础4.3.3 光学显微分析方法4.4.3 光学显微分析的应用实例4.5 光学显微镜的新进展思考题与习题第5章 电子成像与微观表征分析5.1 电子与物质的相互作用5.2 透射电子显微镜5.3 扫描电子显微镜5.4 能谱仪5.5 原子力显微镜的构造及应用实例5.6 扫描隧道显微镜的原理及应用实例5.7 其他扫描探针显微镜思考题与习题第6章 核磁共振波谱分析6.1 核磁共振基本原理6.2 固体核磁共振6.3 低场核磁共振6.4 核磁共振分析的应用实例思考题与习题第7章 热分析7.1 引言7.2 差热分析7.3 差示扫描量热法7.4 热重分析7.5 热机械分析7.6 热分析技术的发展趋势及联用技术7.7 热分析技术的应用实例思考题与习题第8章 光谱与能谱分析8.1 红外吸收光谱的特点8.2 红外光谱的应用实例8.3 激光拉曼散射光谱法8.4 拉曼光谱的应用实例8.5 x射线光电子能谱思考题与习题第9章 孔结构分析9.1 固体材料中孔结构的特征9.2 压汞法9.3 气体吸附法9.4 孔结构分析的应用实例思考题与习题第10章 压痕硬度测试技术10.1 引言10.2 传统硬度测试方法10.3 纳米压痕测试技术10.4 硬度测试的应用实例思考题与习题附录附录1 常用x射线管K系辐射的波长、激发电压和工作电压、吸收与滤波片附录2 质量吸收系数附录3 原子散射因子附录4 德拜特征温度附录5 φ(x)值附录6 e-M值附录7 常见无机物中阴离子在红外区中的吸收情况附录8 常用官能团的红外吸收频率参考文献
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