套装-半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术原子层工艺全2册

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作者：[日]野尻一男[美]索斯藤·莱尔

出版社：

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 电工技术

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ISBN：2200059000297
装帧：平装
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：0
出版时间：2024-05-01
条形码：2200059000299

内容简介

《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到近期新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

作者简介

野尻一男，1973年于群马大学工学部电子工学科本科毕业，1975年于群马大学工学研究科硕士毕业。1975年加入日立制作所，在半导体事业部从事CVD、器件集成、干法刻蚀的研究开发；特别是对ECR等离子刻蚀和充电损伤进行了开创性研究；作为技术开发领域的领导者，他还担任过多个管理职位。2000年加入泛林集团日本公司并担任董事兼CTO。2019年，独立并作为 Nanotech Research 的代表提供技术和管理咨询。1989年因“磁场微波等离子体刻蚀技术的开发及实用化”获得大河内纪念奖；1994年因“低温干法刻蚀设备的开发”获得日本机械工业振兴会通产大臣奖；获得2019年度DPS西泽奖。

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