- ISBN：9787111755968
- 装帧：平装-胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 开本：16开
- 页数：204
- 出版时间：2024-07-01
- 条形码：9787111755968 ; 978-7-111-75596-8
本书特色
在这本引人入胜的《LED封装与检测》中，您将踏上一段充满惊喜与挑战的 LED 封装与检测之旅。从传统技术的原理说明到实际案例实操，每一页都充满着智慧的火花。书中不仅有深入浅出的理论讲解，还有大量的实战经验分享。就像如何巧妙地解决封装过程中的生产和工艺管控，让 LED 芯片更稳定高效地发光；又或是运用独特的检测方法，提前洞察潜在的质量隐患。无论您是行业新手还是资深专家，都能从中获得前所未有的启发，开启 LED 芯片封装与检测的全新篇章！
《LED 封装与检测》一书，是您探索 LED 领域的指南。涵盖前沿技术与实用方法，精准解析封装流程与检测要点。丰富案例助您轻松掌握，开启 LED 知识宝库，引领您在行业中脱颖而出！
内容简介
本书从LED的灯珠结构入手，详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识，之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细说明，尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述，接着对LED产品控制的重要流程——参数测试进行了特别说明。本书*后安排了实训项目，供广大读者在进行产教融合培训时参考使用。
本书可供LED封装工艺工程师、技术研发人员参考使用，也可作为相关院校专业师生学习和技能培训的参考用书。
目录
项目一 LED灯珠 1
任务一 LED产业链 1
任务二 LED灯珠的结构 8
任务三 LED芯片结构与发光机理 13
思考题 22
项目二 LED封装工艺与生产管控 24
任务一 LED封装分类 24
任务二 LED的封装工艺管控 32
思考题 42
项目三 封装前工序 44
任务一 扩晶制程 44
任务二 排支架 50
任务三 固晶制程 56
任务四 焊线制程 73 思考题 92
项目四 封装后工序 94
任务一 配胶 94
任务二 点胶 103
任务三 固化 112
任务四 分光分选 117
任务五 编带与包装 125 思考题 132
项目五 LED参数测试 134
任务一 光色电综合测试系统 134
任务二 配光曲线测试 144
任务三 简易照度计测试实验 152
思考题 156
项目六 LED封装工艺与生产实训 157
实训任务一 认识晶圆、扩晶 157
实训任务二 手动点银胶、固晶 161
实训任务三 超声波焊线 164
实训任务四 手动灌胶 168
实训任务五 自动固晶 171
实训任务六 焊线质检 177
实训任务七 SMD LED成品检验 188
实训任务八 LED综合性能检测 192
思考题 195
参考文献 197
作者简介
钟柱培，从广东工学院电气技术专业毕业后被分配到东莞理工学校参加电子机电专业课程的教学工作，现任电子工程系主任职务。主持市级投标课题1项（已结题），参与省级课题2项（一项结题），主持《产教融合校企共建工业机器人应用人才培养体系探索与实践》项目获2019年广东省教育教学成果二等奖；参与成果获2021年广东省教育教学成果一等奖1项（第七完成人）；主编教材4本，其中“十二五”“十四五”职业教育国家规划教材各2本；公开发表学术论文15篇，其中1篇在中文核心期刊发表；获得本专业授权发明专利1项、实用型专利1项、成果转化1项、企业技术攻关1项；指导学生参加省技能大赛获一、二等奖各1项。
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