ANSYS WORKBENCH有限元分析实例详解(热学和优化)

第 1章 关于热分析的基本解析1
1.1 Mechanical模块与CFD模块的热分析计算1
1.2 Mechanical模块与CFD模块在热分析中的区别18
1.3 热分析有限元计算的原理29
1.3.1 复合棒材稳态热传导的有限元计算30
1.3.2 复合棒材对流状态的有限元计算36
1.3.3 棒材瞬态热传导的有限元计算39
第 2章 关于Mechanical模块热分析的基本解析48
2.1 热传导分析49
2.1.1 零件的热传导计算49
2.1.2 部件的热传导计算61
2.1.3 接触热阻的热传导计算72
2.2 热对流分析79
2.2.1 水冷散热器的热对流计算79
2.2.2 电池座的热对流计算89
2.3 热辐射分析97
2.3.1 开放环境热辐射计算98
2.3.2 面对面热辐射计算105
2.4 瞬态和非线性热分析115
2.4.1 瞬态热分析之初始温度116
2.4.2 温控器分析122
2.4.3 相变分析129
2.4.4 瞬态热分析的能量平衡138
2.5 扩散分析145
2.5.1 稳态渗流计算145
2.5.2 耦合扩散计算152
2.5.3 界面不连续扩散计算158
2.6 温度场与结构场耦合分析164
2.6.1 稳态热应变计算166
2.6.2 热屈曲计算175
2.6.3 热固接触计算182
2.6.4 热固顺序耦合计算195
2.6.5 热模态分析206
2.6.6 摩擦生热计算218
第3章 关于Fluent模块热分析的基本解析231
3.1 热传导分析241
3.2 焊接移动热源分析251
3.3 对流与太阳辐射分析259
3.4 蒸发与多孔介质传热分析271
3.5 凝华结霜分析285
3.6 标量方程热分析302
3.7 流固耦合传热分析312
3.7.1 独立Fluent模块的流固耦合传热分析313
3.7.2 Fluent和Mechanical模块单向流固耦合传热分析322
3.7.3 System Coupling组合双向流固热耦合分析333
第4章 优化设计348
4.1 拓扑优化349
4.1.1 结构拓扑优化基本流程350
4.1.2 晶格拓扑优化基本流程365
4.1.3 流体拓扑优化基本流程373
4.2 增材制造与优化设计389
4.2.1 增材制造前处理基本分析流程390
4.2.2 增材制造工艺模拟基本分析流程397
4.2.3 增材制造材料分析基本流程407
4.2.4 增材制造过程模拟流程417
4.3 试验优化设计431
4.3.1 参数化设置433
4.3.2 网格参数化分析439
4.3.3 参数相关性分析449
4.3.4 响应面优化与反演设计458
4.3.5 6σ分析476
4.3.6 3D ROM分析488
参考资料500