印制电路板基础

第1章 印制电路板概论 1.1 印制电路板基本概念 1.2 印制电路板的发展历史及趋势 1.3 印制电路板制造工艺 1.4 印制电路板 工艺及进展 习题 第2章 印制电路板基板材料 2.1 印制电路板基材 2.2 印制电路板基板材料性能 2.3 开料 习题 第3章 印制电路板成孔技术 3.1 概述 3.2 成孔技术 3.3 去钻污工艺 习题 第4章 印制电路板孔金属化技术 4.1 概述 4.2 化学镀铜 4.3 孔金属化质量检测 4.4 直接电镀技术 习题 第5章 电镀铜技术 5.1 电镀铜原理 5.2 电镀铜液组成及管理 5.3 阳极 5.4 镀铜工艺条件对镀层性质的影响 5.5 电镀铜工艺 5.6 电镀铜工艺常见问题及应对措施 习题 第6章 图形转移技术 6.1 成像工艺 6.2 光致抗蚀剂 6.3 曝光 6.4 显影 6.5 蚀刻 6.6 退膜 习题 第7章 丝网印刷与阻焊塞孔 7.1 印刷类型及特点 7.2 丝网印刷技术概要 7.3 丝网用印料 7.4 阻焊塞孔技术 7.5 丝网印刷常见缺陷及解决方法 习题 第8章 印制电路板制程检测 8.1 PCB制程检测技术概述 8.2 PCB物性检测技术依据 8.3 PCB光学检测技术 8.4 PCB化学检测技术 8.5 常见缺陷及检测方法 习题 第9章 印制电路板表面镀覆技术 9.1 电镀Sn—Pb合金 9.2 电镀镍和电镀金 9.3 化学镀镍／浸金 9.4 脉冲镀金及化学镀金 9.5 化学镀锡、镀银和镀铑 9.6 有机焊接性保护膜技术 习题 0章 印制电路板组装技术 10.1 焊料 10.2 助焊剂 10.3 焊膏 10.4 波峰焊组装技术 10.5 回流焊组装技术 10.6 面向未来的PCB组装技术 习题 第ll章 印制电路板典型工艺流程 11.1 单面板制作典型工艺 11.2 双面板制作典型工艺 11.3 多面板制作典型工艺 11.4 柔性电路板FPC制作典型工艺 习题 2章 多层印制电路板 12.1 多层印制板概述 12.2 多层印制电路板的设计 12.3 多层印制电路板专用材料 12.4 多层印制电路板的定位系统 12.5 多层印制电路板的层压 12.6 多层印制电路板的可靠性检测 习题 附录Ⅰ 电路板工艺流程图 附录Ⅱ PCB制造常用术语 附录Ⅲ PCB常见物料与常见成品制程难点 附录Ⅳ PCB板检验及接收标准 附录Ⅴ PCB常见产品列表 参老支献