包邮中国材料工程大典(第12卷)--信息功能材料工程/中

第1篇 概论 (主编：王占国) 1.信息功能材料在信息技术中的战略地位 2.信息功能材料的发展现状和趋势第2篇 半导体硅材料 (主编：杨德仁) 1.绪论 2.硅单晶的制备 3.硅晶体的机械性质 4.硅晶体表面性质 5.硅晶体的腐蚀 6.硅晶片加工工艺7.硅单晶的缺陷 8.硅单晶中轻元素杂质 9.硅单晶中的过渡族金属杂质和吸杂 10.其它硅材料 11.硅材料的发光第3篇 集成电路制造技术 (主编：吴德馨 刘 明) 1.集成电路设计技术 2.微细加工技术 3.集成电路工艺技术 4.CMOS器件及电路制造技术 5.双极型器件及电路制造技术 6.半导体功率器件及电路 7.化合物半导体器件和电路 8.集成电路封装技术第4篇 硅基异质结构材料和器件 (主编：余金中) 1.概论 2.SiGe的晶体结构 3.SiGe的能带结构 4.SiGe的力学性质、热学性质和Raman光谱 5.SiGe的电学性质和磁学性质 6.SiGe的光学性质 7.SiGe（001）的原子再构和表面性质 8.SiGeC/Si异质结 9.硅基Ⅲ—Ⅴ族半导体异质结构 10.SOI材料和器件 11.硅基二氧化硅材料 12.Si基异质结构的外延生长 13.Si基异质结构电子器件 14.硅基光电子器件第5篇 化合物半导体材料 (主编：屠海令 赵有文) 1.CaAs和InP的结构和性质 2.GaAs和InP的制备 3.GaAs和InP中的杂质和缺陷 4.GaAs和InP测试表征 5.GaAs和InP的应用 6.其他常见化合物半导体材料