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半导体器件及其在计算和电信中的应用

半导体器件及其在计算和电信中的应用

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  • ISBN:9787111298366
  • 装帧:暂无
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:188
  • 出版时间:2010-05-01
  • 条形码:9787111298366 ; 978-7-111-29836-6

本书特色

《半导体器件:计算和电信中的应用》:电子与电气工程丛书。

内容简介

本书从半导体基础开始,介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状,在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法,阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。
  本书首先讨论了半导体的基本特性;接着介绍了基本的场效应器件modfet和mosfet,以及器件尺寸不断缩小所带来的短沟道效应和面临的挑战;*后讨论了光波和无线电信系统中半导体器件的结构、特性及其工作条件。
  本书不仅可以作为研究生教材,也可为本领域工程师和研究人员提供参考。

目录

译者序
 前言
第1章 半导体基础
 1.1 半导体的定义
 1.2 平衡载流子浓度与本征材料
 1.3 杂质半导体材料
 思考题
第2章 载流子的运动
 2.1 载流子的漂移运动与扩散运动
 2.2 产生-复合
 2.3 连续性方程及其解
 思考题
第3章 结
 3.1 处于平衡状态的pn结
 3.2 不同偏压下的同质pn结
 3.3 理想二极管行为的偏离
 3.4 载流子的注入、拉出、电荷控制分析及电容
 3.5 肖特基势垒
 思考题
第4章 双极结型晶体管
 4.1 bjt工作原理
 4.2 bjt的二阶效应
  4.2.1 基区漂移
  4.2.2 基区宽度调制/early效应
  4.2.3 雪崩击穿
 4.3 bjt的高频特性
 思考题
第5章 结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管
 5.1 jfet工作原理
 5.2 mesfet和modfet工作原理
 5.3 jfet和mesfet的定量描述
 5.4 jfet小信号模型
 思考题
第6章 金属-绝缘体-半导体结构和mosfet
 6.1 平衡态下的mis系统
 6.2 加偏压时的mis结构
 6.3 mosfet的基本工作原理
 6.4 mesfet和mosfet的小信号特性
 6.5 cmos电路
 思考题
第7章 短沟道效应及其对cmos的挑战
 7.1 短沟道效应
 7.2 尺寸缩小理论
 7.3 cmos进一步小型化中遇到的挑战
 思考题
第8章 超越cmos
 8.1 超越cmos之外的发展
 8.2 碳纳米管
 8.3 传统计算与感知计算、分子和生物计算
 8.4 分子电子学——分子二极管和二极管—二极管逻辑门
 8.5 容错计算
 8.6 量子原胞自动机
 思考题
第9章 电信系统概述
 9.1 光纤传输
 9.2 放大器与中继器
 9.3 移动蜂窝电信系统
 9.4 蜂窝系统的器件类型
第10章 光电器件——发射器、光放大器和探测器
 10.1 发光二极管
 10.2 受激发射
 10.3 激光器工作原理
 10.4 半导体激光器的类型
 10.5 掺铒光纤放大器
 10.6 半导体光放大器
 10.7 p-i-n光电探测器
 10.8 雪崩二极管
 思考题
第11章 无线系统中高频大功率晶体管
 11.1 无线传输系统中晶体管的特性
 11.2 异质结
 11.3 modfet器件
 11.4 异质结双极晶体管(hbts)
 11.5 宽带隙半导体
 思考题
参考书目
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节选

《半导体器件:计算和电信中的应用》从半导体基础开始,介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状,在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法,阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。《半导体器件:计算和电信中的应用》首先讨论了半导体的基本特性;接着介绍了基本的场效应器件MODFET和M0SFET,以及器件尺寸不断缩小所带来的短沟道效应和面临的挑战;*后讨论了光波和无线电信系统中半导体器件的结构、特性及其工作条件。

相关资料

插图:本章将回顾在本书中用到的半导体基础知识。我们只讨论在计算与电信系统中所使用的半导体器件的基础知识。半导体器件用于很多方面。本书主要研究半导体器件在计算与电信系统中的应用。本书将研究数字集成电路系统中使用的主要器件——金属氧化物半导体场效应晶体管将集中讨论MOSFET器件的现状和发展趋势。据预计,计算机硬件将继续发展,将来利用本书讨论的部分或全部新技术便可提供更快更有效的计算机。无论怎样,为保持计算机的开发速度,计算硬件肯定会有很大发展。本书将介绍在未来计算平台中发挥作用的新兴技术。本书的第二个主题讨论用于电信系统的半导体器件,具体来说是光波电信以及无线电信网络中使用的器件,包括发射机、检测器、放大器与中继器。半导体器件技术对许多商业产品的产生有重大影响。蓝光LED、蓝绿光LED以及激光器的发展导致了一批效率高、寿命长的发光元件的诞生。商用LED白色光发射机价格等于甚至低于白炽灯,效率却比白炽灯的效率高,寿命可达数年,而白炽灯的寿命仅为几个月。据预计,用LED代替白炽灯可节省大量能源,从而潜在地减少矿物燃料的使用,进而减少温室气体排放,缓解全球变暖与环境恶化。蓝光激光器促进了用于数据存储、视频和音频系统的小光盘的发展,大大扩展了CD的存储容量。新的半导体材料,如GAN、SIC等,由于其承受的温度、工作电流密度和频率比现有器件更高,因此这些材料在制作高功率、高频与高温器件方面有很大的发展空间。具体应用场合包括无线电信系统基站用的功率放大器、混合电动车、电力高压输电网的整流元件、雷达与卫星电信的高功率放大器等。因此,作为重要的半导体材料,GAN与SIC将会得到广泛应用。1.1 半导体的定义为什么半导体材料在电气工程中如此重要呢?为了回答这个问题,首先我们考虑一个基于固体电气特性,特别是电导率的表征方法。一般说来,所有晶体可分为四类,按电导率由高至低排列依次为金属、半金属、半导体和绝缘体。当然,这四类也并非严格区分的。例如,根据晶化形式的不同,有些材料可以归为金属或半金属。另外,对于宽带隙材料,半导体与绝缘体的区别也不是很明显。不过,将固体划分为这四类很方便。在四类材料中,半导体材料对于电气工程无疑是*重要的,主要原因在于其电特性使得它们易于处理。半导体的特殊之处在于可以采用几种不同方法对其电导率做较大

作者简介

Kevin F.Brennan,曾获得美国国家科学基金会的青年科学家奖。2002年被佐治亚理工大学ECE学院任命为杰出教授,同年还获得特别贡献奖,以表彰他对研究生教育所作出的贡献。2003年,他获得佐治亚理工大学教职会员*高荣誉——杰出教授奖。他还是IEEE电子器件学会杰出讲师。

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