
包邮DSP嵌入式项目开发三位一体实战精讲-(含光盘)

- ISBN:9787512407602
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:335
- 出版时间:2020-12-06
- 条形码:9787512407602 ; 978-7-5124-0760-2
本书特色
《DSP嵌入式项目开发三位一体实战精讲》共包括两篇12章,主要内容安排如下: **篇(第1、2章)为DSP开发基础,简要介绍了DSP的硬件结构、指令系统,以及CCS集成开发工具。读者通过学习本篇内容将对DSP的技术特点有入门性的了解,为后续的实例学习打好基础。 第二篇(第3~12章)为项目实例,重点通过12个实例,详细深入地阐述了DSP的项目开发应用,具体包括3个数据传输与接口扩展实例、2个工业控制开发实例、2个图形图像实例、2个数字消费实例及3个网络通信实例。全书主要由刘波文、张军、何勇编写。
内容简介
全书以TIDSP系列为写作平台,通过大量实例,深入浅出地介绍了DSP嵌入式项目开发的方法与技巧。全书共分12章,**篇(第1、2章)为DSP开发基础,简要介绍了DSP的硬件结构、指令系统,以及CCS集成开发工具,引导读者掌握必要的技术基础;第二篇(第3~12章)为项目实例,通过12个实例,详细阐述了DSP在接口扩展与传输、工业控制、图形图像、数字消费与网络通信领域的开发原理、流程思路和技巧。实例全部来自于项目实践,代表性和指导性强,读者通过学习后举一反三,设计水平将得到快速提高,步入高级工程师的行列。本书层次清晰,结构合理,实例典型,技术先进热门。不但详细介绍了DSP嵌入式的硬件设计和软件编程,而且提供了完善的设计思路与方案,总结了开发心得和注意事项,对实例的程序代码做了详细注释,方便读者理解精髓,学懂学透,学以致用。本书配有光盘一张,包含全书所有实例的硬件原理图、程序代码以及开发过程的语音视频讲解,方便读者进一步巩固与提高。本书适合计算机、自动化、电子及硬件等相关专业的大学生,以及从事DSP开发的科研人员使用。
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