包邮工业和信息化蓝皮书(2018-2019)集成电路产业发展报告

Ⅰ　总报告
.1　全球集成电路产业发展综述　苏建南／001一　2018年集成电路市场规模发展态势／002二　2018年集成电路产业链发展态势／009三　2018年集成电路企业发展态势／011四　2018年集成电路技术发展态势／017五　2018年集成电路产品市场发展态势／019六　未来集成电路市场发展趋势／022

Ⅱ　国家和地区篇
.2　2018年美国集成电路产业发展概览　冯园园／031
.3　2018年欧洲集成电路产业发展概览　冯园园／048
.4　2018年日本集成电路产业发展概览　贾丹／062
.5　2018年亚太地区集成电路产业发展概览　贾丹／077
.6　2018年中国集成电路产业发展概览　苏建南／092

Ⅲ　产业链篇
.7　全球集成电路设计业发展概况　苏建南／112
.8　全球集成电路制造业发展概况　苏建南／123
.9　全球集成电路封装测试业发展概况　贾丹／144
.10　全球集成电路设备和材料业发展概况　冯园园　范增杰／162

Ⅳ　政策措施篇
.11　中国集成电路产业发展主要政策措施　贾丹／181
.12　中国国家和地方集成电路产业基金概况　苏建南　冯华／196
.13　美国下一代军用半导体技术发展举措研究　冯园园　范增杰　张洁雪／204

Ⅴ　园区篇
.14　美国、日本和中国台湾地区集成电路产业园区发展经验　苏建南　郎宇洁／218

Ⅵ　专题研究篇
.15　全球200毫米晶圆制造产能分析及启示　冯园园　郎宇洁／232
.16　美国军用集成电路制造能力建设研究　冯园园　郎宇洁　苏建南／241
.17　人工智能芯片发展现状和趋势　张洁雪　冯园园／252
.18　三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势　贾丹　张洁雪／264
.19　空间用抗辐射集成电路发展现状　苏建南／276
.20　氮化镓器件技术应用现状及趋势　冯园园　张洁雪／294

Ⅶ　附录
.21　全球重要集成电路企业排名　贾丹／306
.22　2018年集成电路产业大事记　贾丹／321

Abstract／331
Contents／334