包邮印刷显示材料与技术

目录 丛书序 i 前言 iii 第1章 绪论 001 1.1 印刷显示的概念 001 1.2 印刷技术的发展历史 003 1.3 本书的内容与结构 004 参考文献 005 第2章 印刷OLED材料与器件工艺 006 2.1 印刷OLED器件结构、工作原理、性能评测及发展历史 007 2.1.1 OLED器件结构及工作原理 007 2.1.2 有机发光二极管性能评价指标 014 2.1.3 有机发光二极管的发展历史及其现状 015 2.2 可印刷有机/聚合物发光材料 020 2.2.1 可印刷有机小分子发光材料 021 2.2.2 聚合物发光材料 026 2.2.3 树枝状大分子发光材料 040 2.3 有机电致发光器件的界面材料 045 2.3.1 阳极界面材料 045 2.3.2 阴极界面材料 050 2.4 印刷薄膜工艺 054 2.4.1 旋涂工艺及其在OLED中的应用 055 2.4.2 喷墨打印工艺及其在OLED中的应用 060 2.4.3 提拉制膜工艺及其在OLED中的应用 063 2.5 印刷制备有机发光二极管器件工艺 066 2.5.1 “咖啡环”效应 066 2.5.2 “咖啡环”效应的影响因素 068 参考文献 082 第3章 印刷TFT材料与器件工艺 100 3. 1 薄膜晶体管基本原理与性能表征 100 3.1.1 薄膜晶体管的概念与发展历史 100 3.1.2 TFT的工作原理 102 3.1.3 TFT的基本参数 102 3.1.4 TFT的分类 106 3.2 印刷TFT的半导体材料与薄膜工艺 109 3.2.1 印刷TFT简介 109 3.2.2 聚合物半导体材料 110 3.2.3 溶液加工有机小分子半导体材料 112 3.2.4 OTFT的界面材料 113 3.2.5 OTFT的*新进展 117 3.2.6 可印刷氧化物半导体材料 120 3.3 印刷介电材料与薄膜工艺 134 3.3.1 可印刷无机介电材料及其薄膜工艺 135 3.3.2 可印刷有机聚合物介电材料及其工艺 143 3.3.3 无机/有机复合介电材料及其工艺 146 3.4 可印刷电极材料与薄膜工艺 149 3.4.1 可印刷金属电极材料及其工艺 150 3.4.2 可印刷氧化物电极材料及其工艺 154 3.4.3 其他可印刷电极材料 155 参考文献 156 第4章 印刷显示阵列制备、封装及驱动技术 164 4.1 OLED显示像素阵列的印刷制备技术 164 4.1.1 印刷OLED显示屏的制备步骤 164 4.1.2 喷墨打印OLED发光层的工艺流程 166 4.2 印刷显示屏的彩色化方案 178 4.2.1 红绿蓝三基色独立发光方案 179 4.2.2 白光加彩色滤光片方案 179 4.2.3 蓝光加色转换层方案 179 4.3 印刷TFT阵列技术 181 4.3.1 TFT驱动OLED原理 181 4.3.2 TFT阵列的印刷制备技术 182 4.3.3 全印刷TFT制备技术 198 4.4 显示像素电路 202 4.4.1 2T1C像素电路 203 4.4.2 补偿型像素电路 205 4.4.3 阵列编程方法 213 4.5 行驱动集成技术 216 4.5.1 显示驱动架构 216 4.5.2 行驱动电路的结构和时序 217 4.5.3 用于行驱动电路的TFT器件 218 4.5.4 典型行驱动电路 218 4.6 印刷显示器件封装技术 225 4.6.1 印刷显示发展趋势及封装技术 225 4.6.2 水氧渗透机制与检测方法 226 4.6.3 针对OLED器件的薄膜封装技术 231 参考文献 242 第5章 印刷显示材料与技术展望 251 5.1 新型可印刷发光材料 251 5.1.1 新型可印刷有机/高分子发光材料 252 5.1.2 量子点发光材料 259 5.1.3 聚集诱导发光材料 261 5.1.4 钙钛矿发光材料 263 5.2 新型印刷TFT材料 265 5.2.1 碳纳米管TFT265 5.2.2 石墨烯TFT268 5.3 高分辨率印刷显示 270 5.4 印刷柔性显示 273 参考文献 277 索引 283 彩图