包邮集成电路产业分析及预警报告

目 录
第1章 概 况
1.1 集成电路产业发展概况分析
1.2 课题研究内容与方法
第2章 集成电路产业专利分析
2.1 集成电路产业总体专利态势分析
2.2 产业链上游——集成电路设计领域专利态势分析
2.3 产业链中游——集成电路制造领域专利态势分析
2.4 产业链下游——集成电路封装领域专利态势分析
2.5 小 结
第3章 重要申请人分析
3.1 集成电路设计领域重要申请人分析
3.2 集成电路制造领域重要申请人分析
3.3 集成电路封装领域重要申请人分析
3.4 集成电路领域重要申请人小结与启示
第4章 重点技术分支专利技术及风险分析
4.1 集成电路设计领域
4.2 集成电路制造领域
4.3 集成电路封装领域
4.4 集成电路领域重点技术分支小结与启示
第5章 集成电路领域诉讼情况分析
5.1 集成电路设计领域涉诉专利分析
5.2 集成电路制造领域涉诉专利分析
5.3 集成电路封装领域涉诉专利分析
5.4 小 结
第6章 措施与建议
6.1 产业方面
6.2 技术方面
附录1 集成电路制造子课题技术分解表
附录2 检索主要分类号和主要关键词
附录3 相关约定和说明