LED封装师技能鉴定指导(中、高级工)

**篇 中级工
**章 中级工的基本要求
**节 职业道德
一、职业道德基础
二、法律基础
第二节 基础知识
一、电子电工基础
二、专业基础
三、安全文明生产环保意识
四、质量管理
五、法律法规
第二章 中级工的封装前准备
**节 封装结构
一、LED的封装形式
二、封装可靠性测试与评估
三、固态照明对大功率LED封装的要求
四、LED支架结构
五、晶片的相关知识
第二节 封装材料
一、金属材料
二、绝缘体材料
三、荧光粉材料
四、半导体材料
第三节 封装工艺
一、LED发光原理与技术参数
二、LED封装基本工艺流程
三、LED封装防静电基础知识
四、LED封装环境要求
第三章 中级工的封装设备操作要求
**节 设备点检
一、设备点检的定义
二、设备正常运行参数
第二节 设备操作
一、LED封装设备的种类、特点和适用范围
二、LED设备生产指令识读和日报规范要求
三、LED封装设备的操作规程
四、生产作业规范
第三节 异常处理
一、设备管理规范要求
二、品质异常处理的规范要求
三、液压气动
四、传感器知识
第四章 封装设备维护保养
**节 封装设备维护保养及相关工具使用
一、LED封装设备、辅助设备的维护保养知识
二、常用仪器仪表的使用
三、常见电子工具的使用
第二节 设备安全用电与管理知识
一、设备安全用电知识
二、6S管理要求
第二篇 高级工
第五章 高级工的基本要求
**节 职业道德
一、职业道德基本知识
二、职业守则
第二节 基础知识
一、计算机基础
二、电子电工基础
三、半导体照明基础
四、机械基础
五、安全文明生产与环境保护
六、质量管理
七、劳动防护及劳动合同基础
第六章 高级工的封装前准备
**节 封装结构
一、白光LED封装的典型结构
二、白光LED原理
第二节 封装材料
一、LED封装可靠性测试与评估
二、支架的质量要求
三、荧光粉
四、芯片与荧光粉的搭配
第三节 封装工艺
一、白光LED封装的基本工艺
二、封装工艺流程与技术参数
第七章 封装设备调试要求
**节 设备调试
一、LED封装设备参数设置知识
二、LED产品工艺与质量分析基础知识
三、计算机基础（软件）知识
第二节 设备校正
一、设备系统参数设置与校正
二、ISO 9000质量标准体系基础知识
第八章 高级工的封装设备操作要求
**节 设备操作
一、设备操作指导编写规范要求
二、白光LED封装设备操作知识
第二节 异常处理
一、设备异常处理流程编写规范要求
二、设备常见异常问题处理办法
第九章 封装设备故障处理与维护保养
**节 故障处理
一、LED封装设备一般故障检修知识
二、单片机基础知识
三、可编程序控制器基础知识
第二节 设备维护保养
一、固晶机设备保养
二、封装设备保养
三、自动焊线机器保养
第十章 设备故障分析
**节 设备基础知识
一、LED封装设备结构基本原理
二、封装设备电气线路控制知识
第二节 LED封装设备故障分析方法
第十一章 培训指导
**节 培训要求及重点
一、培训要求
二、培训的重点
第二节 培训内容及准备
一、培训内容
二、培训准备
三、警告标示培训
第十二章 组织与管理
**节 生产管理
第二节 质量管理
附录A 职业标准
附录B 理论和技能样题（中级工）
附录C 理论和技能样题（高级工）
参考文献