制冷红外探测器组件封装技术

1红外探测器封装集成设计技术 1.1封装技术概述 1.2封装设计技术 1.3先进红外焦平面探测器封装 1.4气密性封装的要求和结构 参考文献 2微型金属杜瓦设计技术 2.1杜瓦概述 2.2微型金属杜 2.3杜瓦主要特性参数指标 2.4杜瓦传热学数学模型 2.5杜瓦工程设计计算实例 2.6微型金属杜瓦封装出现的突出问题 2.7分置式杜瓦与斯特林制冷器（机）的热耦合技术 2.8高可靠性封装共性技术 2.9关键工艺可靠性 3高效率产生长寿命真空与工艺技术 3.1工艺对象特性与要求 3.2排气工艺总方案 3.3排气工艺策略 3.4零部件真空完善性设计与制造 3.5真空表面制造处理工艺技术 3.6组装前真空预除气条件的选择 3.7工艺方案选择 3.8关键工艺参数 3.9工艺实施效果评价 3.10杜瓦腔体里的气体负载 3.11排气过程描述 3.12抽出空间大气的气体量与流量 3.13高温烘烤排气 3.14放气速率 3.15St 172型NEG泵 3.16红外焦平面探测器杜瓦组件的真空特性 3.17用NEG维持封离真空杜瓦长寿命 参考文献 4微型金属杜瓦质量特性参数测试评价技术 4.1热流测量原理及方法 4.2高精度热流测试技术 4.3微型金属杜瓦真空获得与寿命试验测试系统 4.4验证封装红外探测器杜瓦绝热功能的检测装置 参考文献 5微型金属杜瓦的高可靠长寿命预计与测试技术 5.1可靠性概述 5.2故障物理分析 5.3真空失效机理与模式 5.3.1材料的渗透性 …… 参考文献 附录微型金属杜瓦(瓶)热负载测量方法