包邮大话芯片制造 从工厂、制造、工艺、材料到行业战略

目录 译者序 原书前言 第1章 漫游半导体工厂 1.1 鸟瞰半导体工厂：厂房、办公楼、工厂周边配电设备以及储罐 1.2 工艺总检查：从扩散工艺到检验鉴别工艺 1.3 组织人事结构：厂长以下设立生产技术部和设备技术部 1.4 工厂的选址：水、电、高速公路，还有其他必须条件 1.5 拥有变电站的半导体工厂：各种各样的防停电措施 1.6 药液、气体的供给及排放系统：从空气中提取大量氮气 行业知识：半导体公司命名的逸闻趣事 第2章 集成电路制造过程 2.1 什么是半导体：一半导电的导体 2.2 IC 芯片的制造过程 2.3 前道工序（1）：基板工艺（FEOL），在晶圆上构建电子元素 2.4 前道工序（2）：布线工艺（BEOL），电子元素间的金属布线 2.5 晶圆：纯度提炼到11 个9 2.6 薄膜的制造及形成：多层薄膜的叠加 2.7 电路如何进行光刻：电路图案的光刻 2.8 刻蚀工艺的形状加工：加工材料薄膜 2.9 纯度99.9…的晶圆中加入杂质：故意加入杂质的原因 2.10 晶圆的热处理：热处理的目的及主要工艺 2.11 使表面平坦化的化学机械抛光（CMP） 工艺 第3 章 揭秘IC 芯片制造中不常被提及的工艺 3.1 通过清洗彻底清除尘埃：化学分解和物理分解 3.2 清洗后“冲洗→干燥”：用超纯水冲洗，然后再去除水分 3.3 布线使用镶嵌技术：镶嵌工艺的关键是金属镶嵌 3.4 IC 芯片全数检验：晶圆检验工艺的确认方法 3.5 为保险起见引入冗余电路：紧急情况下备用存储器的构成 3.6 分割芯片的切割设备：切割精度为头发丝直径的1/10 3.7 框架内贴片：封装位置的精确作业 3.8 金线的引线键合：在0.01s内完成的操作 3.9 引线的表面处理：外部电镀，增加强度，防止生锈 3.10 保护芯片的封装：防止气体、液体的渗入 3.11 引线引脚的加工成形：根据封装形状加工 3.12 用于芯片识别的激光打标：标注制造的时间、地点和方式 行业知识：晶圆制造商和电子设计自动化（EDA） 供应商 第4章 了解原材料、机械和设备 4.1 为何进口硅：和生产铝一样是电力消耗大户 4.2 工厂引进设备的整个步骤：设备制造商经验的积累 4.3 同样的设备制造出的是同一IC 芯片？无数种组合里优