包邮集成电路产业标准与专利协同创新分析

目 录第1 章 集成电路产业概况 / 0011. 1 国内外集成电路产业总体发展情况 / 0021. 1. 1 国内集成电路产业发展历史和发展方向 / 0021. 1. 2 国外集成电路产业发展情况 / 0031. 1. 3 国内集成电路产业发展情况 / 0061. 1. 4 国内外产业链信息分析 / 0091. 1. 5 国内外产业政策环境分析 / 0161. 1. 6 引领产业发展的国内外龙头企业 / 0261. 2 国内及苏州市集成电路企业发展趋势 / 0381. 2. 1 国内集成电路企业发展趋势 / 0381. 2. 2 苏州市集成电路企业发展趋势 / 039第2 章 集成电路产业专利分析 / 0452. 1 专利检索说明 / 0452. 1. 1 技术分解与产业分类体系 / 0452. 1. 2 专利分析的检索与表达 / 0472. 1. 3 检索范围与分析工具 / 0492. 2 全球专利宏观布局分析 / 0492. 2. 1 集成电路产业专利技术发展趋势 / 0492. 2. 2 集成电路产业专利技术生命周期分析 / 0502. 2. 3 专利保护地域分析 / 0522. 2. 4 专利主要申请人分析 / 0532. 2. 5 全球专利宏观布局分析小结 / 0602. 3 全球专利运营情况分析 / 0612. 3. 1 专利转让分析 / 0622. 3. 2 专利许可分析 / 0672. 3. 3 专利质押分析 / 0702. 3. 4 专利诉讼分析 / 0732. 3. 5 全球专利运营情况小结 / 0742. 4 产业链位置专利布局分析 / 0752. 4. 1 产业链总体专利布局情况 / 0772. 4. 2 产业链上游态势分析 / 0782. 4. 3 产业链中游态势分析 / 0842. 4. 4 产业链下游态势分析 / 0912. 4. 5 苏州市产业链位置专利布局分析小结 / 0982. 5 集成电路产业产学研合作分析 / 0992. 5. 1 校企联合申请专利分析 / 0992. 5. 2 产业链重点高校及研究院