包邮KDP软脆功能晶体水溶解超精密抛光加工原理

目录序前言1易潮解软脆功能晶体材料及其应用11.1易潮解软脆功能晶体的定义和分类11.2易潮解软脆功能晶体材料的应用11.2.1几种常见的易潮解软脆功能晶体材料11.2.2KDP晶体的结构性质31.2.3KDP晶体的主要应用41.2.4ICF系统对光学元件加工的要求61.3几种常见的易潮解软脆功能晶体加工方法概述71.3.1KDP晶体加工工艺流程概述81.3.2单点金刚石车削技术91.3.3超精密磨削技术101.3.4磁流变修形技术111.3.5离子束修形技术121.4易潮解软脆功能晶体超精密加工面临的挑战13参考文献142KDP晶体的结构特点和潮解规律192.1KDP晶体的结构、物理性质和化学性质192.1.1KDP晶体的结构192.1.2KDP晶体的物理性质222.1.3KDP晶体的化学性质232.2KDP晶体的潮解现象与潮解表征252.2.1KDP晶体的潮解现象252.2.2潮解产物成分的预测与分析262.2.3潮解产物晶体类型分析282.2.4KDP晶体的潮解表征292.2.5潮解程度的评价方法与评价指标312.3环境条件对KDP晶体潮解速度的影响332.3.1温度对KDP晶体潮解速度的影响342.3.2相对湿度对KDP晶体潮解速度的影响352.3.3表面质量对KDP晶体潮解速度的影响36参考文献373KDP晶体弹塑性力学性能与损伤规律383.1KDP晶体弹性力学性能的理论分析383.1.1KDP晶体弹性模量理论分析383.1.2KDP晶体剪切模量理论分析403.2KDP晶体塑性力学性能的压痕试验与分析423.2.1纳米压痕试验423.2.2压痕尺寸效应分析443.2.3不同压头形状对纳米硬度的影响503.2.4压痕加载位移*线分析513.2.5压痕表面形貌分析543.2.6各向异性对纳米硬度和弹性模量的影响553.3材料的各向异性对微纳划痕结果的影响583.3.1KDP晶体在纳米尺度下的变形和摩擦学特性试验分析583.3.2KDP晶体在微米尺度下的变形和摩擦学特性试验分析663.4KDP晶体压痕断裂试验与结果分析713.4.1KDP晶体压痕断裂试验方法723.4.2维氏硬度压痕尺寸效应和各向异性试验研究723.4.3断裂韧性试验分析75参考文献824基于微乳液的KDP晶体水溶解材料去除原理与平坦化机制854.1KDP晶体水溶解抛光原理854.2微乳液及其性能表征874.2.1微乳液的结构874.2.2微乳液基载液的优选894.2.3表面活性剂的优选904.2.4微乳液的配制914.2.5电导率表征954.2.6黏度表征984.2.7自扩散特性表征994.2.8水分子微囊尺寸表征1034.3基于微乳液的KDP晶体水溶解抛光机理分析1054.3.1材料去除模型的建立1054.3.2材料去除机理试验验证1074.3.3材料去除机理试验结果与分析1094.3.4抛光前后晶体表面化学成分分析1154.4工艺条件和参数对KDP晶体抛光效果影响的试验与分析1174.4.1工艺条件对KDP晶体水溶解抛光效果的影响1174.4.2抛光垫对加工过程的影响1184.4.3不同晶面的KDP晶体材料去除率和表面形貌对比1194.4.4抛光液对KDP晶体材料去除率和表面形貌的影响1214.4.5抛光加工参数对KDP晶体材料去除率和表面形貌的影响1244.4.6KDP晶体水溶解抛光后面形精度131参考文献1325KDP晶体可控溶解原理及材料去除与平坦化机制1345.1KDP晶体可控溶解的概念1345.1.1晶体的结晶与溶解1345.1.2晶体的生长与逆生长1375.1.3KDP晶体可控溶解加工方法的提出1395.2KDP晶体可控溶解抛光机理1405.2.1KDP晶体材料可控去除机理1405.2.2实现材料可控去除加工的装置1405.3可控溶解环境对材料去除率的影响1415.3.1试验条件及参数设定1415.3.2KDP溶液浓度对可控溶解材料去除率的影响1425.3.3KDP溶液温度对可控溶解材料去除率的影响1435.3.4环境相对湿度对可控溶解材料去除率的影响1445.3.5KDP溶液流动性对可控溶解材料去除率的影响1445.4可控溶解表面平坦化机制1475.4.1KDP晶体表面微观形貌的平坦化模型1475.4.2可控溶解中抛光垫对表面平坦化过程的协同作用1505.5工艺参数对KDP晶体可控溶解抛光效果的影响1515.5.1抛光垫对KDP晶体可控溶解抛光效果的影响1525.5.2不同晶面的逆生长抛光效果1545.5.3可控溶解抛光液对晶体抛光效果的影响1575.5.4抛光加工参数对表面形貌及材料去除率的影响1615.5.5KDP晶体可控溶解抛光后的面形误差1695.5.6基于浓度调控策略的可控溶解抛光工艺初探169参考文献1716KDP晶体小磨头超精密数控抛光轨迹规划与工艺1736.1KDP晶体水溶解超精密数控抛光试验系统与设备1736.2水溶解抛光材料去除函数的建立1746.3材料去除函数若干系数的试验修正1786.3.1试验条件及去除函数检测方法1786.3.2抛光液含水量对去除函数系数的影响1786.3.3行星运动公转自转方向对去除函数系数的影响1806.3.4抛光过程中温度变化对去除函数系数的影响1846.3.5抛光转速对去除函数系数的影响1876.3.6抛光压强对去除函数系数的影响1886.3.7常系数K的试验测定1906.3.8基于水溶解原理的KDP晶体超精密数控抛光去除稳定性分析1926.4小磨头数控超精密抛光驻留时间函数的确定1976.4.1驻留时间求解1976.4.2三种常用抛光轨迹分析2006.4.3三种常用抛光轨迹加工效果对比2026.5工艺条件和参数对抛光结果的影响规律2046.5.1试验方法及条件2046.5.2不同抛光垫加工效果分析及优选2076.5.3抛光设备运动参数对表面粗糙度RMS的影响2086.6KDP晶体单点金刚石车削表面纹理消减试验与技术验证2136.6.1车削样件分析2136.6.2去除函数及抛光轨迹2156.6.3去除效果分析2176.6.4抛光后晶体表面功率谱密度分析220参考文献2237大尺寸KDP晶体超精密水溶解环形抛光工艺2257.1超精密水溶解环形抛光方法概述2257.2超精密水溶解环形抛光水核运动模型2267.3机床运动形式对抛光轨迹均匀性影响的仿真分析2287.4抛光垫表面沟槽结构对轨迹均匀性影响的仿真分析2327.5超精密水溶解环形抛光原理样机及抛光试验系统构建2367.5.1超精密水溶解环形抛光原理样机2367.5.2抛光液多点可变位滴定装置2387.5.3风淋装置2407.5.4晶体夹持装置2417.6工艺参数对KDP晶体环形抛光效果的影响2427.6.1不同表面沟槽抛光垫试验2427.6.2不同转速比试验2437.6.3不同运动形式试验2447.6.4*佳工艺参数下大尺寸KDP晶体双面加工试验246参考文献2488KDP晶体水溶解抛光表面残留物分析及清洗方法2508.1水溶解抛光表面残留物对KDP晶体光学性能的影响2508.1.1表面残留物对抛光表面质量的影响2508.1.2表面残留物对晶体光学透过率的影响2538.1.3表面残留物对激光损伤阈值的影响2548.1.4表面残留物对镀膜膜层的影响2578.2抛光后表面残留物的性态及吸附机理分析2598.2.1抛光后表面残留物的性态分析2598.2.2抛光后表面残留物的吸附机理分析2688.3KDP晶体的清洗机理及清洗液的性能与表征2758.3.1表面残留物的润湿功计算2758.3.2表面残留物的清洗机理分析2808.3.3清洗液的性能与表征2838.3.4清洗液的清洗性能研究2878.4抛光后表面清洗工艺的试验与效果分析2908.4.1清洗工艺的提出2918.4.2清洗工艺的清洗原理分析2928.4.3清洗工艺的试验验证2958.4.4KDP晶体*优清洗工艺的清洗效果分析3028.4.5新型全自动清洗装置研制303参考文献305索引307