包邮Altium Designer 24 PCB设计官方教程(高级实践)

第1章AltiumDesigner24高级功能及应用1.1原理图高级功能1.1.1层次式原理图设计1.1.2原理图多通道的应用1.1.3线束的设计及应用1.1.4网络表比对导入PCB1.1.5ReuseBlocks的应用1.1.6设计片段的使用1.1.7器件页面符的应用1.1.8为原理图符号链接帮助文档1.1.9元件符号库报告的使用1.1.10装配变量1.2PCB高级功能1.2.1BGA封装的制作第1章AltiumDesigner24高级功能及应用1.1原理图高级功能1.1.1层次式原理图设计1.1.2原理图多通道的应用1.1.3线束的设计及应用1.1.4网络表比对导入PCB1.1.5ReuseBlocks的应用1.1.6设计片段的使用1.1.7器件页面符的应用1.1.8为原理图符号链接帮助文档1.1.9元件符号库报告的使用1.1.10装配变量1.2PCB高级功能1.2.1BGA封装的制作1.2.2BGA的扇出方式1.2.3常见BGA规格的出线方式1.2.4蛇形线的等长设计1.2.5多个网络的自动长度调整1.2.6等长的拓扑结构1.2.7xSignals等长功能1.2.8Fromto等长功能1.2.9PCB多板互连装配设计1.2.10ActiveBOM管理1.2.11背钻BackDrill的定义及应用1.2.12FPGA的引脚交换功能1.2.13位号的反注解功能1.2.14模块复用的操作1.2.15PCB布局复制的使用1.2.16极坐标的应用1.2.17ActiveRoute的应用1.2.18拼板阵列的使用1.2.19在3D模式下体现柔性板（FlexBoard）1.2.20盲埋孔的设置1.2.21Pad/Via模板的使用1.2.22缝合孔的使用1.2.23MicroVia的设置1.2.24PCB印刷电子的设置1.2.25元器件的推挤和交换功能1.2.26PCB机械层的无限制添加1.3PCB后期文件输出1.3.1Outputjob设计数据输出1.3.2Draftsman的应用1.3.3新的PickandPlace生成器1.3.43DPDF的输出1.3.5制作PCB3D视频1.3.6导出钻孔图表的方法1.3.7邮票孔的设置1.3.8Gerber文件转换成PCB文件第2章设计规则的高级应用2.1铺铜连接方式2.2间距规则2.3线宽规则2.4区域规则设置2.5阻焊规则设置2.6内电层的规则设置2.7ReturnPath的设置2.8Query语句的设置及应用2.9规则的导入和导出第3章层叠应用及阻抗控制3.1层叠的添加及应用3.1.1层叠的定义3.1.2多层板的组成结构3.1.3层叠的基本原则3.1.4常见的层叠方案3.1.5正片和负片的概念3.1.63W原则/20H原则3.1.7层叠的添加和编辑3.1.8平面的分割处理3.1.9平面多边形3.2阻抗控制3.2.1阻抗控制的定义及目的3.2.2控制阻抗的方式3.2.3微带线与带状线的概念3.2.4阻抗计算的相关条件与原则3.2.5AltiumDesigner的材料库3.2.6阻抗计算实例第4章PCB总体设计要求及规范4.1PCB常见设计规范4.1.1过孔4.1.2封装及焊盘设计规范4.1.3走线4.1.4丝印4.1.5Mark点4.1.6工艺边4.1.7挡板条4.1.8屏蔽罩4.2拼板4.2.1V-Cut的应用4.2.2邮票孔的应用4.3PCB表面处理工艺4.4组装4.5焊接第5章EMC设计规范5.1EMC概述5.1.1EMC的定义5.1.2EMC有关的常见术语及其定义5.1.3EMC研究的目的和意义5.1.4EMC的主要内容5.1.5EMC三要素5.1.6EMC设计对策5.1.7EMC设计技巧5.2常见EMC器件5.2.1磁珠5.2.2共模电感5.2.3瞬态抑制二极管5.2.4气体放电管5.2.5半导体放电管5.3布局5.3.1层的设置5.3.2模块划分及特殊器件布局5.3.3滤波电路的设计原则5.3.4接地时要注意的问题5.4布线5.4.1布线优先次序5.4.2布线基本原则5.4.3布线层优化第6章进阶实例：4层STM32开发板6.1PCB设计的总体流程6.2实例简介6.3创建项目文件6.4位号标注及封装匹配6.4.1位号标注6.4.2元件封装匹配6.5项目验证及导入6.5.1项目验证6.5.2原理图与PCB同步导入6.6板框绘制6.7电路模块化设计6.7.1电源流向6.7.2串口RS232/RS485模块6.7.3PHY芯片DP83848及网口RJ45设计6.7.4OV2640/TFTLCD的设计6.8器件模块化布局6.9PCB层叠设置6.10PCB布线6.10.1创建Class及颜色显示6.10.2规则设置6.10.3布线规划及连接6.10.4电源平面分割6.10.5走线优化6.10.6放置回流地过孔6.10.7添加泪滴及整板铺铜6.11PCB设计后期处理6.11.1DRC检查6.11.2器件位号及注释的调整6.12生产文件的输出6.12.1位号图输出6.12.2阻值图输出6.12.3Gerber文件输出6.12.4生成BOM6.13STM32检查表第7章进阶实例：4层MT6261智能手表7.1实例简介7.2位号排列及添加封装7.2.1位号排列7.2.2封装匹配7.3项目验证和查错7.4PCB网表的导入7.5PCB板框的导入及定义7.6PCB层叠设置7.7阻抗控制要求7.8模块化设计7.8.1CPU核心7.8.2PMU模块7.8.3Charger模块7.8.4Wi-FiMT5931模块7.8.5Speaker/Mic模块7.8.6马达模块7.8.7LCM模块7.8.8G-Sensor模块7.8.9USB接口电路7.8.10Flash模块7.9PCB整板模块化布局7.10PCB布线设计7.10.1常见规则、Class、差分对的添加与设置7.10.2盲埋孔的设置及添加方法7.10.3BGA扇孔处理7.10.4整体布线规划及电源处理7.10.5优化走线7.11PCB的后期处理7.11.1铺铜及修铜的处理7.11.2整板DRC检查处理7.11.3丝印的调整7.12Outputjob输出生产文件7.13MT6261智能手表检查表第8章进阶实例：6层全志A64平板计算机8.1实例简介8.2板框及层叠设计8.2.1板框导入及定义8.2.2层叠结构的确定8.3阻抗控制要求8.4电路模块分析8.4.1LPDDR3模块8.4.2主控模块8.4.3PMIC模块8.4.4eMMC/NANDFlash模块8.4.5Audio模块8.4.6USB模块8.4.7MicroSD模块8.4.8Camera模块8.4.9液晶显示模块8.4.10CTP模块8.4.11Sensor模块8.4.12HDMI模块8.4.13Wi-Fi/BT模块8.5器件布局8.6规划屏蔽罩区域8.7布线设计8.7.1PCB设计规则及添加8.7.2BGA扇出8.7.3走线整体规划及连接8.7.4高速信号的等长处理8.7.5大电源分割处理8.7.6走线改良8.8后期处理8.8.1铺铜及挖空处理8.8.2DRC检查并修正8.8.3调整丝印8.9生产文件的输出8.10A64平板计算机检查表