包邮芯片通识课 一本书读懂芯片技术

目 录第 1章 芯片的发展历史 0011.1　始于意外：半导体技术的非凡发现之旅 0021.2　电子管和晶体管：奠基现代电子科技的双星 0041.3　集成电路的诞生：一个改变世界的发明 0071.4　光刻工艺：从涅普斯到诺伊斯的天才发明 010目 录第 1章 芯片的发展历史 0011.1　始于意外：半导体技术的非凡发现之旅 0021.2　电子管和晶体管：奠基现代电子科技的双星 0041.3　集成电路的诞生：一个改变世界的发明 0071.4　光刻工艺：从涅普斯到诺伊斯的天才发明 0101.5　世界芯片产业发展大事回顾 0131.6　从军需到智能手机：芯片技术发展的三次浪潮 0461.7　从硅谷到世界：全球芯片产业链的形成与演变 0481.8　从手绘到自动化：芯片设计60年的惊人演化 0511.9　晶圆代工模式改变了芯片产业格局 0561.10　细分制胜：芯片产业的三次专业化分工 0601.11　芯片改变世界：让人类进入信息化和智能化社会 0621.12　信息爆炸时代的幕后英雄：芯片存储技术 067第 2章 初识芯片的样貌 0802.1　什么是集成电路（芯片） 0812.2　芯片大家族都有哪些成员 0842.3　什么是数字电路、模拟电路、数模混合电路 1042.4　什么是MCU、CPU、SoC，三者有何区别 1092.5　什么是GPU、APU、NPU 1162.6　什么是ROM、SRAM、DRAM，存储器芯片有哪些分类 1222.7　什么是Flash芯片，闪存有哪些分类 1272.8　什么是硅片、硅晶圆、裸片、芯片，它们之间有何关系 1292.9　芯片制造工艺14 nm是一个什么尺寸 1302.10　进入芯片微观世界，看看芯片到底有多么精细和复杂 1332.11　芯片设计和制造到底有多难 1362.12　芯片里的“层”是指什么 1412.13　一片12英寸的硅晶圆上能生产多少颗芯片 1462.14　什么是MEMS芯片 1472.15　什么是第三代半导体半导体材料如何分类 150第3章 了解芯片如何设计 1573.1　芯片产业链如何划分 1583.2　什么是芯片设计 1603.3　EDA软件是什么软件 1633.4　为什么说EDA软件开发很难 1653.5　全球EDA软件公司哪家强 1673.6　芯片行业的IP是什么 1713.7　IP公司和IC设计公司有何区别 1783.8　什么是MPW，它有什么作用 179第4章 了解芯片怎样制造 1824.1　什么是芯片制造厂 1834.2　什么是光掩膜版 1874.3　什么是光刻胶 1894.4　什么是光刻工艺、刻蚀工艺，它们的工作过程是怎样的 1904.5　芯片制造工艺、制造设备主要有哪些 1924.6　芯片制造的材料主要有哪些 2024.7　硅片如何制造 2064.8　芯片制造的工艺流程是什么 209第5章 芯片封装和测试 2195.1　什么是芯片封装 2205.2　芯片封装主要有哪些种类 2265.3　芯片封装采用的互连技术主要有哪些 2365.4　什么是扇入型封装和扇出型封装 2415.5　什么是三维封装（3D封装） 2425.6　什么是晶圆级封装 2445.7　什么是多芯片封装和模组封装 2475.8　什么是系统级封装 2495.9　什么是芯片测试 2505.10　芯片测试设备主要包括哪些种类 256第6章 芯片应用无处不在 2656.1　芯片如何延伸了人的能力 2666.2　我们身边的哪些产品中使用了芯片 2716.3　国民经济各行各业中应用芯片的举例 2756.4　芯片应用扩大的历史是淘汰传统产品的历史 289第7章 芯片也是大国重器 2937.1　为什么说芯片是信息技术产业的核心 2947.2　芯片产业如何支撑经济社会发展 2997.3　芯片产业如何保障国家安全 3027.4　如何理解芯片产业的战略性、基础性和先导性 304附录 306附录A 芯片发展史上的重要发明和杰出贡献人主要有哪些 307附录B 中国半导体和集成电路事业的奠基者和领路人主要有哪些 320附录C 中国半导体和集成电路事业发展大事回顾 333附录D 国家IC基地对我国集成电路产业的贡献有哪些 345