包邮电子系统集成设计导论

第1章　电子系统集成设计概论
　1.1　数字系统和VLSI设计
　　1.1.1　数字系统集成的形式和定位
　　1.1.2　数字系统集成的设计活动
　　1.1.3　系统集成的相关专题
　　1.1.4　系统集成的发展背景
　1.2　ASIC/SOC设计、制造与服务
　　1.2.1　设计过程点评
　　1.2.2　VLSICMOS工艺
　　1.2.3　MOSIS设计投片服务
　　1.2.4　ASIC/SOC学术交流
　　1.2.5　相关课程设置
　1.3　基于EDA的系统/芯片设计技术
　　1.3.1　计算机辅助技术（CAX）
　　1.3.2　EDA引发电子设计革命
　　1.3.3　计算机版图设计
　　1.3.4　计算机辅助分析
　　1.3.5　电子设计简化流程
　　1.3.6　电子设计标准化
　　1.3.7　电子设计特点
　　1.3.8　电子设计功能的分解
　课程设计习题
第2章　IC版图、制造与测试
　2.1　IC工艺牵动设计
　　2.1.1　VLSI工艺回顾
　　2.1.2　制造影响设计
　2.2　MOS晶体管与连线
　　2.2.1　MOS晶体管结构
　　2.2.2　CMOS结构
　　2.2.3　连线和连接孔
　2.3　线路、版图与掩模
　　2.3.1　IC版图对应于电子线路
　　2.3.2　设计制造的纽带——掩模
　2.4　VLSI加工流程
　　2.4.1　IC制造工序
　　2.4.2　双阱与不同工艺
　　2.4.3　CMOS工艺流程
　　2.4.4　BiCMOS工艺
　2.5　IC测试与故障
　　2.5.1　IC测试概述
　　2.5.2　故障模型与模拟
　　2.5.3　面向测试的设计
　　2.5.4　自动测试模板的生成
　课程设计习题
第3章　ASIC晶体管级电路及版图设计
　3.1　CMOS反相器
　　3.1.1　反相器静态特性
　　3.1.2　反相器动态特性
　　3.1.3　反相器功耗和速度
　　3.1.4　BiCMOS反相器
　3.2　存储器和I/O电路
　　3.2.1　存储器
　　3.2.2　I/O电路
　3.3　数模混合ASIC概略
　　3.3.1　模拟ASIC要素
　　3.3.2　模拟标准单元
　　3.3.3　模拟信号处理
　3.4　ASIC半定制技术
　　3.4.1　ASIC设计形态
　　3.4.2　门阵列设计技术
　　3.4.3　基于标准单元库的设计
　　3.4.4　SOC平台式设计
　3.5　平面规划与布局布线
　　3.5.1　平面规划
　　3.5.2　布局
　　3.5.3　布线
　3.6　IC版图设计与电气规则
　　3.6.1　TannerTools设计流程举例
　　3.6.2　设计规则检查
　　3.6.3　λ和SCMOS设计规则
　　3.6.4　电气规则检查
　3.7　IC版图格式
　　3.7.1　CIF格式基本命令
　　3.7.2　GDSⅡ格式
　　3.7.3　PG格式
　　3.7.4　OASIS格式
　课程设计习题
第4章　数字电路设计技术
第5章　可编程芯片设计开发
第6章　VHDL系统设计语言
第7章　VerilogHDL系统设计语言
第8章　ASIC/SOC系统设计技术专题
附录1　IEEE-1076-2002-VHDL标准句法汇总
附录2　IEEE-1364-2005-VerilogHDL标准句法汇总
主要参考文献