电子产品制作工艺与实训-第3版

第1章 常用电子元器件及其检测
　1.1 电阻
　　1.1.1 电阻的基本知识
　　1.1.2 固定电阻的主要性能参数
　　1.1.3 固定电阻的标注方法
　　1.1.4 敏感电阻的性能与用途
　　1.1.5 微调电阻和电位器的主要性能指标
　　1.1.6 电阻的检测方法
　1.2 电容
　　1.2.1 电容的基本知识
　　1.2.2 电容的主要性能参数
　　1.2.3 电容的标注方法
　　1.2.4 电容的检测方法
　1.3 电感和变压器
　　1.3.1 电感和变压器的基本知识
　　1.3.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法
　　1.3.3 电感与变压器的检测方法
　1.4 半导体分立器件
　　1.4.1 半导体分立器件的型号命名
　　1.4.2 二极管
　　1.4.3 桥堆
　　1.4.4 晶体三极管（双极性三极管）
　　1.4.5 晶闸管
　　1.4.6 场效应管（fet）
　1.5 集成电路
　　1.5.1 集成电路的分类及命名方法
　　1.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项
　　1.5.3 常用集成电路芯片介绍
　　1.5.4 集成电路的检测方法
　1.6 开关件、接插件及熔断器
　　1.6.1 开关件的作用、分类及主要参数
　　1.6.2 开关件的检测
　　1.6.3 继电器及其检测
　　1.6.4 接插件及其检测
　　1.6.5 熔断器及其检测
　1.7 电声器件
　　1.7.1 扬声器
　　1.7.2 耳机
　　1.7.3 传声器
　1.8 表面安装元器件
　　1.8.1 表面安装元器件的特点、分类及应用场合
　　1.8.2 表面安装元器件的规格
　　1.8.3 使用表面安装元器件的注意事项
　本章小结　
　习题1
第2章 电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料
　2.1 常用工具
　　2.1.1 普通工具
　　2.1.2 专用工具
　2.2 常用的专用设备
　2.3 基本材料
　　2.3.1 电子产品中的绝缘材料
　　2.3.2 电子产品中的常用线料
　　2.3.3 塑料
　　2.3.4 漆料
　　2.3.5 粘合剂
　本章小结
　习题2
第3章 装配前的准备工艺
　3.1 识图
　　3.1.1 识图的基本知识
　　3.1.2 常用图纸的功能及读图方法
　3.2 导线的加工
　　3.2.1 普通导线的加工
　　3.2.2 屏蔽导线或同轴电缆的加工
　　3.2.3 扁平电缆的加工
　　3.2.4 线把的扎制
　3.3 元器件引线的成形加工
　　3.3.1 元器件引线成形的技术要求
　　3.3.2 元器件引线成形的方法
　本章小结
　习题3
第4章 手工焊接技术
　4.1 焊接的基本知识
　　4.1.1 焊接的概念和种类
　　4.1.2 锡焊的基本过程
　　4.1.3 锡焊的基本条件
　……
第5章 焊接工艺
第6章 印制电路板的设计与制作
第7章 电子产品的整机设计和装配工艺
第8章 调试工艺
第9章 整机检验、防护及产品包装
第10章 电子产品生产管理
第11章 电子实训
参考文献