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  • ISBN:9787030292209
  • 装帧:暂无
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:278
  • 出版时间:2010-10-01
  • 条形码:9787030292209 ; 978-7-03-029220-9

本书特色

《半导体科学与技术丛书》将致力于反映半导体学科各个领域的基本内容和*新进展,力求覆盖较广阔的前沿领域,展望该专题的发展前景,包括半导体物理、材料、器件、电路等方面的进展和所开展的工作。
本书为其中一册,建立了一种微电子机械器件的设计方法,可供微电子机械设计人员参考使用,也可作为相关专业高年级本科生和研究生的专业课教材和学习参考书。

内容简介

本书建立了一种微电子机械器件的设计方法,对现有设计系统功能作了一些重要的补充和完善,其基本思路是在设计阶段,当版图和工艺设计完成后,通过建立运动部件的动态模型,进行三维可视化仿真,形成器件在虚拟环境中运行,从而对器件的运动功能进行评测。这种功能主要体现在:应用三维可视化技术得到器件加工后的三维实体模型和进行可加工性验证;对此实体模型进行动态建模,并进行虚拟运行,以考察其运动性能:建立基于ip库的设计系统,提供了一种自顶向下和自底向上相结合的设计手段。系统是开放的,各种功能都有延伸发展的空间。
本书可供微电子机械设计人员参考使用,也可作为相关专业高年级本科生和研究生的专业课教材和学习参考书。

目录

前言
第1章 绪论
1.1 mems发展历史的简要回顾
1.2 mems应用一瞥
1.2.1 传感微系统
1.2.2 微执行器
1.2.3 信息微系统
1.2.4 生物微系统
1.2.5 军事用mems器件
1.3 mems设计现状概述
1.3.1 系统级仿真
1.3.2 器件级仿真
1.3.3 工艺级仿真
1.4 当前mems设计存在的问题及其解决途径
1.4.1 mems与ic的差别及其对设计的影响
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节选

《微机电系统设计:建模、仿真与可视化》建立了一种微电子机械器件的设计方法,对现有设计系统功能作了一些重要的补充和完善,其基本思路是在设计阶段,当版图和工艺设计完成后,通过建立运动部件的动态模型,进行三维可视化仿真,形成器件在虚拟环境中运行,从而对器件的运动功能进行评测。这种功能主要体现在:应用三维可视化技术得到器件加工后的三维实体模型和进行可加工性验证;对此实体模型进行动态建模,并进行虚拟运行,以考察其运动性能;建立基于IP库的设计系统,提供了一种自顶向下和自底向上相结合的设计手段。系统是开放的,各种功能都有延伸发展的空间。《微机电系统设计:建模、仿真与可视化》可供微电子机械设计人员参考使用,也可作为相关专业高年级本科生和研究生的专业课教材和学习参考书。

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