包邮异质结双极晶体管-射频微波建模和参数提取方法

第1章绪论1.1微波射频半导体器件1.2异质结双极晶体管1.3半导体器件射频微波建模和测试1.4本书的目标和结构参考文献第2章半导体器件建模技术基础2.1基本网络参数2.1.1阻抗参数2.1.2导纳参数2.1.3混合参数2.1.4传输参数2.1.5散射参数2.1.6网络参数之间的关系2.2二口网络的噪声特性2.2.1噪声系数和噪声参数2.2.2阻抗噪声相关矩阵2.2.3导纳噪声相关矩阵2.2.4级联噪声相关矩阵2.2.5噪声相关矩阵之间的关系2.3二口网络的互联2.3.1二口网络的串联2.3.2二口网络的并联2.3.3二口网络的级联2.4基本电路元件2.4.1电阻2.4.2电容2.4.3电感2.4.4受控源2.4.5理想传输线2.5 t型网络和pi型网络2.5.1 t型网络2.5.2 pi型网络2.5.3 t型网络和pi型网络之间的转化关系2.6寄生元件削去技术2.6.1削去并联元件2.6.2削去串联元件2.6.3削去级联元件2.7参数提取技术基础2.7.1电容提取技术2.7.2电感提取技术2.7.3电阻提取技术参考文献第3章双极晶体管建模基础3.1 pn结二极管3.1.1 pn结二极管工作原理3.1.2二极管等效电路模型3.1.3二极管参数提取技术3.2双极晶体管工作原理3.2.1工作机理3.2.2工作模式3.2.3基区宽度调制效应3.2.4大电流注入效应3.3双极晶体管等效电路模型3.3.1 ebers—moll模型3.3.2 gummel—pool模型3.3.3噪声模型3.4微波射频特性3.4.1工作频率3.4.2共发射极结构3.4.3共基极结构3.4.4共集电极结构3.4.5三种结构特性比较参考文献第4章i—ibt基本工作原理4.1半导体异质结4.2常用的hbt器件4.2.1 gaas基hbt4.2.2 inp基hbt参考文献第5章异质结晶体管小信号建模和参数提取技术5.1小信号等效电路模型5.1.1焊盘5.1.2 t型等效电路模型5.1.3 pi型等效电路模型5.1.4 t型和pi型之间的关系5.1.5 mason单向功率增益5.1.6特征频率和*大振荡频率5.2器件结构5.3 pad电容提取技术5.4寄生电感提取技术5.4.1测试结构方法5.4.2集电极开路方法5.5寄生电阻提取技术5.5.1 z参数方法5.5.2截止状态方法5.5.3集电极开路方法5.6本征元件提取技术5.6.1直接提取技术5.6.2混合提取技术5.7半分析技术参考文献第6章异质结晶体管非线性建模和参数提取技术6.1线性和非线性6.1.1线性和非线性的定义6.1.2线性元件和非线性元件6.2大信号模型和小信号模型6.3半导体器件的热阻6.3.1热阻的定义6.3.2等效电路模型6.3.3热阻的确定方法6.4常用的hbt模型6.4.1 vbic模型6.4.2 agilent模型6.4.3经验基宏模型6.4.4本征元件随偏置变化曲线参考文献第7章异质结晶体管噪声等效电路模型及参数提取技术7.1异质结晶体管噪声等效电路模型7.2噪声参数的计算公式7.3噪声参数提取技术7.3.1基于调谐器原理的噪声参数提取技术7.3.2基于50n噪声测试系统的噪声参数提取技术7.4共基极、共集电极和共发射极结构7.4.1信号参数之间的关系7.4.2噪声参数之间的关系7.4.3理论验证和实验结果7.5噪声系数测量技术7.5.1噪声源7.5.2 y因子方法7.5.3校准技术参考文献第8章sige hbt建模和参数提取技术8.1引言8.2小信号等效电路模型8.3大信号等效电路模型8.3.1 hicum等效电路模型8.3.2 mextram等效电路模型参考文献第9章射频微波在片自动测试系统9.1矢量网络分析仪9.2 40ghz s参数在片自动测试系统9.3基于ic—cap的在片测试过程参考文献