- ISBN:9787560633350
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:23cm
- 页数:412
- 出版时间:2014-08-01
- 条形码:9787560633350 ; 978-7-5606-3335-0
本书特色
田文超、娄利飞编著的《微机电技术》系统地介 绍了微机电技术基本内容、分析方法和主要应用,包 括微机电系统概述、材料、工艺、典型器件、应用, rf mems及重构天线,mems力学问题等。书中包含大 量图、表,研究成果及相关结论,内容丰富。 本书可供高年级本科生和研究生使用,也可以作 相关工程技术人员及科技管理人员的参考书。
内容简介
本书共分8章,比较全面的介绍了微机电技术概念、原理、材料、工艺、应用、关键技术、仿真设计以及封装方法。相比其它微机电系列书,本书对以下四个问题进行了论述:1)卡西米尔力、范德华力、微观连续介质等微尺度问题;2)屈曲弯曲、纵横弯曲、正交分析和拉格朗日―麦克斯韦动力方程等问题;3)微机电粗糙面表述;4)微机电封装。此四个问题的叙述,对长期困扰微机电技术发展的粘附及释放、机电耦合、低压大位移驱动和封装等问题,具有重要的参考价值。
目录
第1章 mems概述 1.1 mems的概念 1.2 mems研究现状 1.3 mems的特点和存在的问题. 参考文献第2章 mems材料 2.1 硅及其化合物 2.1.1 硅 2.1.2 硅化合物 2.2 陶瓷 2.3 聚合物 2.4 金属 2.4.1 磁致伸缩金属 2.4.2 形状记忆合金 2.5 凝胶 2.6 电流变体 2.6.1 电流变体定义 2.6.2 电流变体组成 2.6.3 电流变体应用 2.7 新兴材料 2.7.1 石墨烯 2.7.2 碳纳米管 2.7.3 金刚石 2.7.4 硅烯 参考文献第3章 mems工艺 3.1 传统超精密和特种微细加工技术 3.1.1 传统超精密微加工技术 3.1.2 特种微细加工技术 3.2 硅微机械加工技术 3.2.1 mems常用ic工艺 3.2.2 表面微加工技术 3.2.3 体微加工技术 3.3 键合技术 3.4 liga技术 3.4.1 标准liga技术 3.4.2 准liga技术 3.4.3 其他相关liga技术 参考文献第4章 mems典型器件 4.1 微传感器与微执行器 4.1.1 mems微传感器 4.1.2 微执行器 4.2 微加速度计 4.2.1 线微加速度计 4.2.2 差动电容微加速度计 4.2.3 跷跷板式微加速度计 4.2.4 三明治式微加速度计 4.2.5 梳齿式微加速度计 4.2.6 mems微加速度计研究方向 4.3 微陀螺仪 4.3.1 陀螺仪原理 4.3.2 mems陀螺仪 4.3.3 进一步提高mems陀螺仪的性能 4.4 微谐振器 4.4.1 梳状谐振器 4.4.2 梁式谐振器 4.4.3 盘式谐振器 4.4.4 薄膜体声波谐振器 4.4.5 腔结构微机械谐振器 4.4.6 声表面波谐振器 4.4.7 谐振器性能比较 4.5 数字微镜 4.5.1 dmd原理 4.5.2 数字微镜的应用 参考文献第5章 mems应用 5.1 mems技术在汽车工业中的应用 5.1.1 汽车安全系统 5.1.2 监测轮胎气压系统 5.2 mems技术在军事领域的应用 5.2.1 微飞行器 5.2.2 微惯性导航系统 5.2.3 纳米武器 5.3 mems技术在医学中的应用 5.3.1 微创内窥镜系统 5.3.2 特定部位药物释放药丸 5.3.3 消化道采样及参数监测系统 5.3.4 精微外科和软组织外科手术 5.4 mems在光通信中的应用 5.4.1 全光通信 5.4.2 光开关 5.5 mems技术在航空航天中的应用 5.5.1 微纳卫星 5.5.2 太空望远镜调整系统 5.6 mems技术在手机中的应用 5.6.1 手机加速度计 5.6.2 mems麦克风 5.6.3 远程信息处理 5.6.4 多频段手机 5.6.5 微型投影技术 5.6.6手机陀螺仪 5.6.7 mems在手机中的前景 5.7 mems技术在家用电器中的应用 5.8 生物芯片 5.8.1 微阵列生物芯片 5.8.2 微流体生物芯片 5.8.3 流体技术 5.8.4 检测技术及装置 5.8.5 dna测序与药品研制 5.9 mems技术在物联网中的应用 参考文献第6章 rf mems及重构天线 6.1 rf mems 6.2 rf mems的应用 6.2.1 mems移相器 6.2.2 mems滤波器 6.2.3 其他rf mems应用 6.3 rf开关 6.3.1 rf mems开关分类- 6.3.2 悬臂梁结构电阻接触式rf开关. 6.3.3 电容耦合式rf开关 6.4 重构天线的概念 6.5 重构天线研究现状 6.6 重构天线分类 6.6.1 改变天线单元结构 6.6.2 控制馈电网络 6.7 频率重构 6.8 方向图重构 6.9 频率和方向图同时重构- 6.10 极化可重构微带天线 参考文献第7章 mems力学问题 7.1 梁的力学问题 7.1.1 应变和应力 7.1.2 梁的弯曲变形 7.2 膜的力学问题 7.2.1 薄膜弯曲 7.2.2 周边固支圆形薄膜弯曲- 7.2.3 周边固支矩形薄膜弯曲 7.3 静电力 7.3.1 分离变量法级数解 7.3.2 保角变换近似解 7.3.3 考虑极板厚度时的边缘效应 7.3.4 非平行极板电容静电力 7.4 范德瓦耳斯力 7.4.1 偶极子电场 7.4.2 离子与偶极间作用力 7.4.3 偶极相互作用 7.4.4 角平均的偶极相互作用 7.4.5 偶极一诱导作用 7.4.6 伦敦(london)一范德瓦耳斯力 7.4.7 范德瓦耳斯力 7.4.8 物体间的范德瓦耳斯力 7.5 mems阻尼 7.5.1 气体阻尼 7.5.2 稀薄气体阻尼 7.6 casimir力 7.6.1 casimir力的背景 7.6.2 casimir力 7.6.3 金属板间casimii力 7.6.4 casimir力对mems的影响 参考文献
作者简介
田文超 西安电子科技大学教授,博士生导师。电子封装技术国家级特色专业负责人,精密仪器及机械学科负责人。主持或参加国家自然科学基金、总装预研、陕西省自然科学基金、西安市创新基金、博士后基金等项目30余项,出版专著3部,发表论文90余篇,其中SCl/EI收录论文70余篇。获发明专利9项。主要研究方向为微机电技术、电子封装、机电控制和光电检测。
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