包邮电子实训教程

第1章 常用电子元器件
1．1 电阻器
1．1．1 电阻器的分类
1．1．2 电阻器的主要参数
1．1．3 电阻器的命名及标注方法
1．1．4 电阻器的检测与选用
1．2 电位器
1．2．1 电位器的分类
1．2．2 电位器的主要参数
1．2．3 电位器的检测与选用
1．3 电容器
1．3．1 电容器的分类
1．3．2 电容器的主要参数
1．3．3 电容器的命名及标注方法
1．3．4 电容器的检测与选用
1．4 电感器
1．4．1 电感器的分类
1．4．2 电感器的主要参数
1．4．3 电感器的命名及标注方法
1．4．4 电感器的检测与选用
1．4．5 变压器的主要参数
1．4．6 变压器的检测与选用
1．5 半导体器件
1．5．1 半导体器件的型号命名法
1．5．2 二极管
1．5．3 晶体管
1．6 集成电路
1．6．1 集成电路的分类
1．6．2 集成电路的封装及引脚识别
1．6．3 集成电路的命名方法
1．6．4 集成电路的选用和使用注意事项

第2章 手工焊接技术
2．1 焊接技术与锡焊
2．2 锡焊的过程
2．3 手工焊接工具
2．3．1 电烙铁
2．3．2 吸锡器
2．3．3 电子产品装配工具
2．4 焊接材料
2．4．1 焊料
2．4．2 助焊剂
2．4．3 阻焊剂
2．5 手工焊接的基本方法
2．5．1 焊接前的准备
2．5．2 手工焊接基本操作步骤
2．5．3 手工焊接操作要领
2．5．4 手工焊接注意事项
2．5．5 焊接质量检测
2．5．6 拆焊
2．6 印制电路板的焊接
2．6．1 焊接前的准备
2．6．2 装焊顺序
2．6．3 印制电路板的焊接
2．6．4 焊接后的处理

第3章 印制电路板的设计与制作
3．1 概述
3．1．1 印制电路板的组成
3．1．2 印制电路板的特点
3．1．3 印制电路板用基材
3．1．4 印制电路板的分类
3．2 印制电路板的设计
3．2．1 印制电路板的设计要求
3．2．2 印制电路板设计准备
3．2．3 印制电路板参数的确定
3．2．4 焊盘、印制导线及孔的设计尺寸
3．2．5 元器件的布局与布线
3．2．6 印制电路板对外连接方式的选择
3．3 印制电路板的制造工艺
3．3．1 印制电路板的布局设计
3．3．2 印制电路板的图纸绘制
……
第4章 电子产品的装配与调试
参考文献