电子封装结构设计

第1章 电子封装概述 1.1 封装层次和封装功能 1.1.1 封装定义 1.1.2 封装层次 1.1.3 封装内容 1.1.4 封装功能 1.1.5 封装发展 1.2 封装结构形式 1.2.1 DIP（双列直插式封装） 1.2.2 SOP（小外形封装） 1.2.3 PGA（针栅阵列插入式封装） 1.2.4 QFP（四边引线扁平封装） 1.2.5 BGA（球栅阵列封装） 1.2.6 CSP（芯片级封装） 1.2.7 3D封装 1.2.8 MCM封装 1.2.9 SOC技术 1.2.10 SIP技术 1.2.11 微系统技术 1.3 封装基板技术 1.3.1 基板组成和材料特性 1.3.2 基板分类和工艺 1.3.3 背板 1.3.4 金属基板 1.3.5 陶瓷基板 1.3.6 埋置式多层基板 1.3.7 刚挠组合基板 习题第2章 机械振动基础 2.1 机械振动概述 2.1.1 电子产品的机械环境 2.1.2 机械振动对电子产品的危害 2.1.3 线性弹性系统的模型化 2.2 振动原理 2.2.1 机械振动的基本概念 2.2.2 振动方程的建立 2.2.3 周期振动及其谱分析 2.2.4 单自由度自由振动 2.2.5 单自由度受迫振动 2.2.6 多自由度自由振动 2.2.7 多自由度受迫振动 习题第3章 电子部件机械振动 3.1 PCB振动 3.1.1 矩形板振动 3.1.2 圆形板振动 3.1.3 带肋平板振动 3.2 悬挂元件振动 3.2.1 无质量梁振动 3.2.2 变截面梁振动 3.2.3 复合梁振动 3.2.4 变压器振动 3.2.5 门形结构振动 习题第4章 电子封装结构热控制理论基础 4.1 导热 4.1.1 导热的基本定律 4.1.2 典型截面导热问题 4.2 对流换热 4.2.1 对流概述 4.2.2 对流控制方程及分析解 4.2.3 对流换热的实验关联式 4.3 热辐射 4.3.1 辐射概述 4.3.2 热辐射基本定律 4.3.3 热辐射的计算 习题第5章 电子器件封装热设计 5.1 电子芯片封装结构热应力 5.1.1 温度场计算 5.1.2 应力场计算 5.1.3 电子芯片热应力问题简化分析 5.2 DIP封装热设计 5.3 PGA封装热设计 5.4 QFP封装热设计 5.5 BGA封装热设计 5.6 叠层芯片SCSP封装元件热应力分析 5.7 3D封装热设计 习题第6章 PCB的热设计 6.1 PCB上的热源 6.2 PCB结构设计 6.2.1 元器件排列方式 6.2.2 PCB走线设计 6.2.3 PCB材料选择 6.3 PCB散热方式 6.3.1 MCM自然风冷却 6.3.2 MCM组装的PCB强迫风冷 6.3.3 MCM组装的PCB微通道散热 6.3.4 液态金属散热简介 习题第7章 高速电路 7.1 高速信号和高速电路系统 7.1.1 低速信号和高速信号 7.1.2 低速电路、高速电路和射频电路 7.2 高速电路系统PCB设计简介 7.2.1 传统的PCB设计方法 7.2.2 针对高速电路的PCB设计方法 7.2.3 高速电路系统PCB设计关键技术 7.3 高速电路相关电子学术语 7.3.1 电流 7.3.2 电压 7.3.3 直流和交流 7.3.4 频率 7.3.5 谐波 7.3.6 滤波 7.3.7 时序 7.3.8 相移 7.3.9 阻抗 7.3.10 去耦和旁路 7.3.11 差分信号 7.3.12 传播时间 7.3.13 时间常数 7.3.14 带宽 7.3.15 传输线 7.3.1 反射 7.3.17 串扰 7.3.18 电磁干扰 7.3.19 信号完整 7.4 高速电路中常用电子元件特性分析 7.4.1 电阻 7.4.2 电容 7.4.3 电感和磁珠 7.5 高速电路的PCB设计 7.5.1 PCB基础知识 7.5.2 常用PCB设计软件 7.5.3 高速电路PCB设计原则 7.5.4 高速电路PCB的布局布线策略习题参考文献