新书--同济博士论丛:导电聚合物—无机纳米结构复合热电材料的制备及其性能研究

总序 论丛前言 前言 第1章 绪论 1.1 概述 1.2 热电转换技术基本原理 1.2.1 Seebeck效应 1.2.2 Peltier效应 1.2.3 Thomson效应 1.2.4 热电效应之间的相互关系 1.3 热电器件转化效率和热电优值 1.3.1 Seebeck系数 1.3.2 电导率 1.3.3 热导率 1.3.4 热电器件转化效率和热电优值 1.4 导电高分子-无机纳米结构复合热电材料研究进展 1.4.1 聚苯胺-无机纳米结构复合热电材料 1.4.2 聚噻吩-无机纳米结构复合热电材料 1.4.3 聚3，4-乙撑二氧噻吩-无机纳米结构复合热电材料 1.4.4 其他导电高分子-无机纳米结构复合热电材料 1.5 导电高分子-无机纳米结构复合热电材料的发展方向 第2章 聚噻吩-Bi2Te3以及Bi2Te3-Bi2Se3复合块体材料及其热电性能 2.1 概述 2.2 Bi2Te3/Bi2Se3复合热电材料的制备及其热电性能 2.2.1 原材料 2.2.2 样品的制备 2.2.3 样品表征和性能测试方法 2.2.4 结构及形貌表征 2.2.5 热电性能 2.3 聚噻吩-Bi2Te3复合热电材料的制备及其热电性能 2.3.1 原材料 2.3.2 样品的制备 2.3.3 样品表征和性能测试方法 2.3.4 结构及形貌表征 2.3.5 热电性能 2.4 本章小结 第3章 聚（3-己基噻吩）-无机纳米结构复合材料及其热电性能 3.1 概述 3.2 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合薄膜及其热电性能 3.2.1 原材料 3.2.2 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合薄膜 3.2.3 样品表征和性能测试方法 3.2.4 结构及形貌表征 3.2.5 热电性能 3.3 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合块体材料及热电性能 3.3.1 原材料 3.3.2 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合块体材料 3.3.3 样品表征和性能测试方法 3.3.4 结构及形貌表征 3.3.5 热电性能 3.4 原位聚合法制备P3HT-GNs纳米复合材料及其热电性能 3.4.1 原材料 3.4.2 原位聚合法制备P3HT-GNs纳米复合块体材料 3.4.3 样品表征和性能测试方法 3.4.4 结构及形貌表征 3.4.5 热电性能 3.5 机械化学法制备P3HT-MWCNT纳米复合材料及热电性能 3.5.1 原材料 3.5.2 机械化学法制备P3HT-MWCNT纳米复合块体材料 3.5.3 样品表征和性能测试方法 3.5.4 结构及形貌表征 3.5.5 热电性能 3.6 本章小结 第4章 聚苯胺-石墨烯薄片纳米复合材料及其热电性能 4.1 概述 4.2 PANI-GNs纳米复合材料的制备与热电性能 4.2.1 原材料 4.2.2 PANI-GNs纳米复合薄膜的制备方法 4.2.3 PANI-GNs纳米复合块体材料的制备方法 4.2.4 样品表征和性能测试方法 4.2.5 结构及形貌表征 4.2.6 热电性能 4.3 原位聚合法制备PANI-GNs纳米复合块体材料及其热电性能 4.3.1 原材料 4.3.2 原位聚合法制备PANI-GNs纳米复合块体材料 4.3.3 样品表征和性能测试方法 4.3.4 结构及形貌表征 4.3.5 热电性能 4.4 本章小结 第5章 聚3，4-乙撑二氧噻吩-无机纳米结构复合材料及其热电性能 5.1 概述 5.2 旋涂法制备CB-PEDOT：PSS纳米复合薄膜及其热电性能 5.2.1 原材料 5.2.2 旋涂法制备CB-PEDOT：PSS纳米复合薄膜 5.2.3 样品表征和性能测试方法 5.2.4 结构及形貌表征 5.2.5 热电性能 5.3 旋涂法制备MWCNT-PEDOT：PSS纳米复合薄膜及其热电性能 5.3.1 原材料 5.3.2 旋涂法制备：MWCNT-PEDOT：PSS纳米复合薄膜 5.3.3 样品表征和性能测试方法 5.3.4 结构及形貌表征 5.3.5 热电性能 5.4 Bi2Te3（水热法合成）-PEDOT：PSS纳米复合薄膜的制备及其热电性能 5.4.1 原材料 5.4.2 Bi2Te3（水热法合成）-PEDOT：PSS纳米复合薄膜的制备 5.4.3 样品表征和性能测试方法 5.4.4 结构及形貌表征 5.4.5 热电性能 5.5 Bi2Te3（商业产品）-PEDOT：PSS纳米复合薄膜的制备及其热电性能 5.5.1 原材料 5.5.2 Bi2Te3（商业产品）-PEDOT：PSS纳米复合薄膜的制备 5.5.3 样品表征和性能测试方法 5.5.4 结构及形貌表征 5.5.5 热电性能 5.6 本章小结 第6章 结论和展望 6.1 结论 6.2 展望 参考文献 后记