社会科学文献出版社中国建投研究丛书·报告系列中国智慧互联投资发展报告(2018)
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- ISBN：9787520131827
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 开本：其他
- 页数：312
- 出版时间：2017-04-01
- 条形码：9787520131827 ; 978-7-5201-3182-7
内容简介
《中国智慧互联投资发展报告（2018）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分，已连续出版两年。《中国智慧互联投资发展报告（2018）》将持续研究中国智慧互联产业的发展现状及未来趋势。分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告回顾2017年中国智慧互联产业投资状况并对2018年发展趋势进行展望；产业篇重点研究人工智能、智能芯片、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等产业的发展及未来趋势研判；并购篇重点关注靠前及靠前智慧互联产业的重大并购分析。
目录
总报告
2017年中国智慧互联产业投资回顾与2018年展望
产业篇
智能芯片产业发展及展望
半导体产业发展及展望
云计算与大数据产业发展及展望
物联网产业发展及展望
金融科技产业发展及展望
智能出行产业发展及展望
信息安全行业发展及展望
并购篇
国际及国内智慧互联产业重大并购分析
中英文摘要
中文摘要
英文摘要
2017年中国智慧互联产业投资回顾与2018年展望
产业篇
智能芯片产业发展及展望
半导体产业发展及展望
云计算与大数据产业发展及展望
物联网产业发展及展望
金融科技产业发展及展望
智能出行产业发展及展望
信息安全行业发展及展望
并购篇
国际及国内智慧互联产业重大并购分析
中英文摘要
中文摘要
英文摘要
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作者简介
建投华科投资股份有限公司，(简称“建投华科”)是中国建银投资有限责任公司(简称“中国建投”)的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会，以技术领先或市场领先的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。
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