- ISBN:9787121363009
- 装帧:一般纯质纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:其他
- 页数:252
- 出版时间:2019-05-01
- 条形码:9787121363009 ; 978-7-121-36300-9
本书特色
半导体单晶硅片是集成电路制造的主要支撑材料,超精密磨削加工效率高、可稳定获得高面形精度和表面质量,已成为大尺寸硅片加工不可或缺的关键技术。但是,我国硅片超精密磨削技术与装备的整体水平相对落后,对相关基础理论和核心技术缺乏系统研究,致使大尺寸硅片的磨削装备和工具完全依赖进口,成为硅材料加工制程的短板和技术瓶颈。郭东明院士和康仁科教授及其团队,历时15年,面向国家重大需求和国际学术前沿,深入开展硅片超精密磨削理论与技术研究,取得了突出的研究成果并付诸实践,对我国大尺寸硅片加工技术的创新发展具有重要作用。该书是一本系统阐述硅片超精密磨削基础理论、关键技术及加工装备的优秀专著,除过系统地总结著者及其团队多年来的研究和应用成果外,还介绍了国内外关于硅片超精密磨削技术的*新进展。具有*威性、创新性、先进性和实用性。该书基础理论与技术实践相结合,资料丰富,结构严谨、图文并茂。对我国IC制造技术领域的科研和工程技术人员来说是一本重要参考书,对于我国从事超精密加工理论与技术研究的科研和工程技术人员、高校研究生和本科生也具有重要的参考价值。
内容简介
本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质,以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上,全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床,完整地总结了著者及其团队十多年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。全书共9章,其中章介绍单晶硅的基本性质与应用,第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语,第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析,第4章介绍硅片超精密磨削机理,第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价,第6章介绍超精密磨削硅片表面层质量及检测和评价,第7章介绍硅片超精密磨削工艺,第8章介绍硅片超精密磨床,第9章介绍硅片磨削技术新发展。本书不仅系统总结了硅片的超精密磨削理论与技术,而且也反映了著者及其团队在理论研究、试验研究、技术开发和设备研制等方面所做的工作和积累的经验。
目录
作者简介
郭东明,中国工程院院士,大连理工大学教授、博士生导师。1959年4月出生于河南省温县。分别于1982年、1984年和1992年于大连理工大学获工学学士学位、硕士学位和博士学位。1994年晋升教授,1995年聘为博士生导师。2011年当选为中国工程院院士。现任大连理工大学校长,兼任中国工程院机械与运载工程学部主任,中国机械工程学会副理事长、中国机械工程学会生产工程分会主任委员,国际磨粒技术委员会(ICAT)委员和执委,辽宁省机械工程学会副理事长,辽宁省科学技术协会主席,大连市科学技术协会主席等。Frontiers of Mechanical Engineering、International Journal of Extreme Manufacturing等杂志主编,International Journal of Aerospace and Lightweight Structures、International Journal of Abrasive Technology、《机械工程学报》等杂志编委,《中国机械工程》编委会副主任。国家“变革性技术关键科学问题”重点专项指南编写专家组召集人,国防基础科研核科学挑战专题极端制造领域首席科学家,国家自然科学基金委员会战略咨询委员会委员。长期从事高性能精密制造理论与技术、精密超精密加工与测试、数字化制造技术与装备方向研究。研究成果获国家技术发明奖一等奖1项和二等奖1项,国家科技进步奖二等奖1项,省部级一等奖5项、二等奖2项。出版《面向快速制造的特种加工技术》、《超磁致伸缩材料微位移执行器原理与应用》等专著,发表学术论文200多篇。国家杰出青年科学基金获得者。
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